4月30日消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，日前封測(cè)龍頭日月光投控召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，打線封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁，目前交期長(zhǎng)達(dá)40-52周，為滿足客戶需求，將提高資本支出至19-20億美元，增幅達(dá)到12-18%。

吳田玉表示，打線封裝交期長(zhǎng)達(dá)1 年，多數(shù)客戶為確保供貨穩(wěn)定，已與公司簽訂長(zhǎng)期合約，雙方建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，同時(shí)強(qiáng)化導(dǎo)線架、載板等周邊零組件供應(yīng)，滿足客戶需求。

日月光投控此前預(yù)計(jì)今年資本支出為17億美元，如今則上調(diào)至19-20億美元，較去年成長(zhǎng)10-15%，較原先金額的增幅達(dá)到12-18%，其中約65%的資金用于采購(gòu)封裝設(shè)備，20%用于測(cè)試設(shè)備，而打線封裝機(jī)臺(tái)采購(gòu)量將從1800臺(tái)，提升至2000-3000臺(tái)。

吳田玉表示，目前不僅打線封裝需求強(qiáng)勁，其他封裝包括扇出型封裝(Fan out)、凸塊(Bumping) 與晶圓級(jí)封裝(WLP) 等，訂單能見(jiàn)度均相當(dāng)不錯(cuò)，且價(jià)格有利，看好今年?duì)I收將繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。

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