4月23日消息，為解決當(dāng)前供應(yīng)最為吃緊的28納米制程晶圓產(chǎn)能，市場(chǎng)傳出聯(lián)電正與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱3大IC設(shè)計(jì)公司商洽，進(jìn)行投資產(chǎn)能合作，以進(jìn)一步滿足現(xiàn)階段的市場(chǎng)需求。

消息指出，當(dāng)前電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、車用電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)吃緊，交期持續(xù)拉長(zhǎng)的情況，顯示出28納米成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重不足。 因此，擴(kuò)產(chǎn)28納米產(chǎn)能成為晶圓廠的重要規(guī)劃之一。 其中，聯(lián)電由于過(guò)去高介電層/金屬閘極（HK）制程良率高，受到客戶的普遍青睞，三星的手機(jī)影像處理器（ISP）都非常依賴聯(lián)電的28納米代工產(chǎn)線，每月達(dá)到2萬(wàn)片的數(shù)量。

基于以上因素，聯(lián)電準(zhǔn)備積極擴(kuò)產(chǎn)28納米制程產(chǎn)能。 其中，包括12英寸5廠及6廠都要陸續(xù)增產(chǎn)。 此外，廈門(mén)聯(lián)芯也預(yù)計(jì)從即將滿載的情況再持續(xù)增加產(chǎn)能。 整體而言，預(yù)計(jì)將增加月產(chǎn)能2萬(wàn)片的規(guī)模，但這對(duì)2021年僅規(guī)劃15億美元資本支出的聯(lián)電來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的負(fù)擔(dān)。 市場(chǎng)消息稱，聯(lián)電因此尋求與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱3大IC設(shè)計(jì)公司合作，以獲得擴(kuò)充產(chǎn)能所需的資金。

事實(shí)上，擴(kuò)增產(chǎn)能雖然能滿足當(dāng)前市場(chǎng)的需求，但也面臨折舊提升的風(fēng)險(xiǎn)，以及若景氣反轉(zhuǎn)，將有稼動(dòng)率降低的風(fēng)險(xiǎn)。 因此，擴(kuò)產(chǎn)的部分若能有下游客戶的支持，持續(xù)買(mǎi)下產(chǎn)能，對(duì)于晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)也將能有所保障。 因此，之前聯(lián)電找上三星談合作事項(xiàng)未果后，轉(zhuǎn)而與臺(tái)灣地區(qū)的3大IC設(shè)計(jì)公司商討，能由每家公司投資最多5000片的月產(chǎn)能。 對(duì)此，IC 設(shè)計(jì)廠雖不回應(yīng)狀況，但聯(lián)電方面則是證實(shí)已經(jīng)有跟合作客戶討論中。 其中詳情，預(yù)計(jì)會(huì)在28日的法說(shuō)會(huì)上說(shuō)明。

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