4月8日，深康佳在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者的問題時(shí)表示，鹽城存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地的廠房主體基本建成，正在進(jìn)行內(nèi)部裝修工程和設(shè)備采購(gòu)，將盡快推進(jìn)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠的正式投產(chǎn)。

康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目由康佳集團(tuán)股份有限公司投資建設(shè)，運(yùn)營(yíng)主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳），該項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設(shè)。建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上。

2020年3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目正式開工，據(jù)當(dāng)時(shí)鹽都區(qū)融媒體中心報(bào)道，康佳集團(tuán)總裁周彬表示，項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

值得一提的是，據(jù)鹽城晚報(bào)去年6月報(bào)道，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目總經(jīng)理劉嘉涵曾表示，已經(jīng)與日本和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)洽談先進(jìn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)買事宜，期望在2020年年底試產(chǎn)，2021年3月實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，一期投資目標(biāo)是月產(chǎn)能達(dá)到10kk，視未來狀況展開二期月產(chǎn)能達(dá)到20kk的投資。

由此看來，該項(xiàng)目在時(shí)間規(guī)劃上或有變動(dòng)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)