近日，深科技在接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司目前的封測(cè)技術(shù)能夠覆蓋主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并具備 LPDDR3、LPDDR4 和固態(tài)硬盤(pán) SSD 的量產(chǎn)能力。

深科技介紹，公司全資子公司沛頓科技專注于存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)具有從集成電路高端DRAM / Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

據(jù)悉，深科技存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指紋芯片等。在存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，目前產(chǎn)品主要包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)（U盤(pán)）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

關(guān)于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目情況進(jìn)展，深科技指出合肥沛頓為公司與地方政府共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中一期項(xiàng)目投資30.67億元，公司已公告擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行募資17.1億元，與國(guó)家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)創(chuàng)投等共同投資完成，包括新建月均產(chǎn)能4800萬(wàn)顆DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試的項(xiàng)目、月均246萬(wàn)條存儲(chǔ)模組項(xiàng)目和月均產(chǎn)能320萬(wàn)顆NAND Flash存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目。

目前合肥沛頓項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，一期廠房將于今年第四季度完成建設(shè)，并于12月投入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能，屆時(shí)可全面配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。

核心技術(shù)方面，深科技指出，深科技8Gb/16Gb DDR4已于2019年通過(guò)了國(guó)內(nèi)外多個(gè)大客戶的驗(yàn)證正式交付，目前公司在存儲(chǔ)封測(cè)17nm量產(chǎn)基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)更精密10nm級(jí)DRAM產(chǎn)品的技術(shù)迭代，不斷向全球DRAM市場(chǎng)的主流工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行突破。

深科技目前的封測(cè)技術(shù)能夠覆蓋主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤(pán)SSD的量產(chǎn)能力。同時(shí)，在國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)下，深科技不斷推動(dòng)DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)，且具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測(cè)能力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)