4月6日消息，據(jù)外媒報導(dǎo)，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）日前指出，計劃在今年投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)，而明年投資可能會再翻倍;同時，格芯CEO Thomas Caulfield也表示，半導(dǎo)體短缺的情況將持續(xù)至2022年甚至更晚才會趨緩。

Caulfield在接受CNBC專訪時透露，格芯目前的產(chǎn)能利用率超過100%，整體產(chǎn)能滿載，而格芯正在用最快的速度增加產(chǎn)能。 然而，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)不應(yīng)求的情況仍未趨緩，可能將持續(xù)到2022年或是更晚;而為了因應(yīng)此一情況，格芯今年將投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)，明年的投資金額將會再翻一倍。

Caulfield 進(jìn)一步說明，芯片的短缺正對全球產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重的影響，像是延誤了汽車生產(chǎn)，或是消費(fèi)電子制造商的運(yùn)營等;而芯片的短缺也凸顯了晶圓代工廠的重要性。 因此，像格芯這樣的晶圓代工廠也加緊腳步，投資數(shù)十億美元以建造新的產(chǎn)線和購買新設(shè)備，以解決需求激增和供應(yīng)短缺的困境。

Caulfield 說明，過往晶圓代工廠的投資，都是著重在先進(jìn)制程，以打造最尖端、高效能的芯片。 然而，疫情加速了遠(yuǎn)距工作的需求，筆記本電腦、顯示器等產(chǎn)品需求激增，這些消費(fèi)性電子產(chǎn)品中除了CPU之外，還需要其他的芯片（例如電源管理IC），這成為芯片短缺的開始;同時也凸顯出Caulfield所說的，“晶圓代工廠需要更多的產(chǎn)能，生產(chǎn)功能豐富的芯片。 ”

Caulfield 舉例，像是汽車芯片現(xiàn)在十分短缺，但缺少的并非是使用“先進(jìn)制程”的芯片，而是其他芯片，像是車用雷達(dá)，這些產(chǎn)品目前并不需要最先進(jìn)的制程技術(shù)。

Caulfield 認(rèn)為，要增加芯片供應(yīng)數(shù)量還得花上數(shù)個月的時間，但產(chǎn)能提高對長期投資是有意義的。 疫情前的半導(dǎo)體業(yè)，原先預(yù)計未來五年的年成長率是5%，但現(xiàn)在成長率變成了兩倍，這是結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)變，市場對半導(dǎo)體的需求正加快成長。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)