3月23日，深科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前合肥沛頓項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，一期廠房將于今年第四季度完成建設(shè)，并于12月投入生產(chǎn)，屆時可有效配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。

合肥沛頓是深科技與地方政府共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。

其中一期項(xiàng)目投資30.67億元，公司已公告擬通過非公開發(fā)行募資17.1億元，與國家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開創(chuàng)投等共同投資完成，包括新建月均產(chǎn)能4800萬顆DRAM存儲芯片封裝測試的項(xiàng)目、月均246萬條存儲模組項(xiàng)目和月均產(chǎn)能320萬顆NAND Flash存儲芯片項(xiàng)目。

本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國內(nèi)存儲器芯片封測的深度國產(chǎn)化，提升國產(chǎn)存儲芯片封測的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國存儲器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

據(jù)悉，深科技目前已實(shí)現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封測產(chǎn)量達(dá)5000萬顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力。同時不斷推進(jìn)DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)，具備最先進(jìn)DRAM產(chǎn)品的封測能力。

深科技認(rèn)為，存儲封測行業(yè)作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動力，目前高端存儲封測行業(yè)處于高速發(fā)展的狀態(tài)。但國產(chǎn)化極低，國產(chǎn)替代空間巨大。

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