3月9日，福建省發(fā)展和改革委員會印發(fā)2021年度省重點項目名單。

名單顯示，2021年度福建省重點項目1620個，總投資4.01萬億元。其中，在建項目1409個，總投資3.3萬億元，年度計劃投資5469億元；預備項目211個,總投資0.71萬億元,年度計劃投資231億元。

在公布的重點項目名單中，涵蓋多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目，涵蓋制造、封測、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

以下為部分集成電路項目名單：

聯(lián)芯集成電路制造項目

官方資料顯示，聯(lián)芯集成電路制造項目總投資62億美元，于2014年底開始籌建，2015年3月26日奠基動工，2016年第4季起進入量產(chǎn)，已可提供40nm及28nm的晶圓專工服務，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片12吋晶圓。

在過去的2020年，聯(lián)電曾兩次公告增資聯(lián)芯，2月11日，聯(lián)電發(fā)布公告，參與廈門聯(lián)芯現(xiàn)增，交易總金額為人民幣35億元。2月27日，聯(lián)電再次宣布增資聯(lián)芯金額為2億美元。

2020年4月，聯(lián)電完成對聯(lián)芯35億元的增資項目簽約，主要用于采購生產(chǎn)設備及開展22納米、28納米高壓制程工藝研發(fā)等，進一步加速聯(lián)芯公司擴充產(chǎn)能，提升市場份額。

海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地項目

海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地項目是國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房，項目總建筑面積約13.7萬平方米，分為6棟高標準中試廠房和2棟11層的研發(fā)辦公樓，未來將發(fā)展成為海滄推動產(chǎn)業(yè)高度聚集發(fā)展的特色園區(qū)，成為匹配和支撐海滄集成電路可持續(xù)發(fā)展的重要載體。

該項目于2019年12月底奠基，2020年12月28日順利封頂，項目計劃總投資6-6.5億元，建成后將引進SIP（系統(tǒng)級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試、晶圓制造、裝備及材料類企業(yè)入駐，目前已有多家企業(yè)入駐。其中，首批入駐半導體產(chǎn)業(yè)基地的云天半導體、四合微電子、燁映電子科技等9個項目總投資超30億元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超50億元。

南安三安半導體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目

三安高端半導體系列項目是泉州半導體高新區(qū)引進的首個龍頭項目，總投資333億元，于2017年12月26日正式開工建設，全部項目計劃5年內(nèi)投產(chǎn)、7年內(nèi)達產(chǎn)。項目主要包含高端氮化鎵、高端砷化鎵、大功率氮化鎵激光器、光通訊器件模組、射頻濾波器和微波集成電路、功率型半導體、特種襯底材料和封裝產(chǎn)品應用等。

晉江晉華集成電路存儲器項目

根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，晉華集成電路是由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

公司在福建省晉江市建設12英寸內(nèi)存晶元生產(chǎn)線，開發(fā)先進存儲器技術和制程工藝，并開展相關產(chǎn)品的制造和銷售，旨在成為具有先進工藝與自主實施產(chǎn)權(quán)體系的集成電路內(nèi)存（DRAM）制造企業(yè)。

士蘭12英寸特色工藝半導體芯片項目

該項目總投資170億元，規(guī)劃建設兩條以功率半導體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12吋特色工藝功率半導體芯片生產(chǎn)線。

第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產(chǎn)8萬片，其中一期項目總投資50億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，于2020年12月21日正式投產(chǎn)；項目二期將繼續(xù)投資20億元，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片。

第二條12吋生產(chǎn)線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線。

廈門金柏半導體超精密柔性載板及模組生產(chǎn)基地項目

項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設一條達產(chǎn)月產(chǎn)能3kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預計將超10億元。

廈門金柏項目主要以OLED COF等產(chǎn)品建設規(guī)?；慨a(chǎn)基地，短期內(nèi)改善并提升了我國柔性載板技術水平、工藝和材料研發(fā)能力，部分應用領域及重點產(chǎn)品縮小了與日、韓和中國臺灣等國際主流廠家的技術差距，特別是顯示面板的COF封裝領域,填補了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的缺失。

上杭天甫年產(chǎn)36萬噸半導體級電子材料生產(chǎn)項目

福建天甫電子材料有限公司成立于2018年5月，是由福建德爾科技和中國臺灣翊博科技合作投資，是一家專注于半導體級電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涉及半導體、面板、新能源、光伏等諸多領域。

項目總投資約12.6億元，分二期進行，項目組特引進中國臺灣半導體級電子材料專家作為技術團隊，采用國際前沿技術以高質(zhì)量連續(xù)穩(wěn)定的供貨保證領先于國內(nèi)國際市場，產(chǎn)品14余種，含電子級硫酸、電子級氫氟酸、電子級氨水、電子級氟化銨、電子級鹽酸、電子級雙氧水、電子級硝酸，電子級三氟化氮，電子級六氟化鎢及電子級銅蝕刻液、電子級TFT光阻剝離液等電子級復配產(chǎn)品，項目達產(chǎn)后產(chǎn)量超36萬噸。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)