全球都在爭取晶圓代工產(chǎn)能的當下，繼臺積電與三星都宣布即將在美國設(shè)立新晶圓廠之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，將與美國國防部立合作伙伴關(guān)系，以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案。而在該解決方案中，格芯預(yù)計在紐約州北部的馬耳他Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線，用于生產(chǎn)美國國防所需要的芯片。

外電表示，根據(jù)格芯計劃，位于紐約州Fab 8晶圓廠的新產(chǎn)線將在2023年送交首批生產(chǎn)芯片。格芯一直與美國國防部合作，包含旗下美國佛羅里達州Fab 9與紐約州Fab 10等晶圓廠，都有生產(chǎn)美國國國防部的地面設(shè)施芯片。Fab 8晶圓廠新產(chǎn)線生產(chǎn)預(yù)計2023年送交首批芯片，預(yù)計用于海陸空和航空系統(tǒng)，采用45納米制程生產(chǎn)。

格芯表示，新產(chǎn)線未來預(yù)計提供美國國防部差異化45納米絕緣體硅技術(shù)的安全芯片。差異化是指芯片具更高可靠性和更低功耗。這次格芯與美國國防部的最新合作計劃，美國政府除了因應(yīng)近期全球晶圓廠產(chǎn)能欠缺造成芯片供應(yīng)吃緊的規(guī)劃之一，另一方面則是宣示美國正積極釋放鼓勵國防芯片在地制造的訊息。

2020年6月，美國民主黨參議員Mark Warner 和共和黨參議員 John Cornyn提出《芯片生產(chǎn)獎勵措施法案》（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors），提出一系列投資和獎勵措施，以支援美國半導(dǎo)體制造，確保研發(fā)和供應(yīng)鏈安全，確保美國半導(dǎo)體制造技術(shù)全球領(lǐng)先地位。美國國防部針聲明指出與格芯合作，只是國防部為確保美國維護國家和經(jīng)濟安全所需的微電子制造能力采取的步驟。

據(jù)了解，格芯紐約州Fab 8晶圓廠擁有近3000名員工，且投資已超過130億美元。依照最新合作計劃，格芯將繼續(xù)在附近購買土地以擴展Fab 8晶圓廠面積，以擴增新產(chǎn)線，以支援美國政府和客戶的強勁需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)