10月26日，2020昆山金秋經(jīng)貿(mào)洽談會舉行，會議上，共71個項目簽約，投資總額達(dá)933.58億元，涉及光電、半導(dǎo)體、高端裝備制造等重點行業(yè)領(lǐng)域。

以下為部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目：

5G移動終端SiP系統(tǒng)級芯片封裝項目

該項目投資總額為11.5億元，由立訊集團(tuán)投資設(shè)立，被列為2020年省重大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目，主要建設(shè)5G移動終端SiP系統(tǒng)級封裝芯片生產(chǎn)線，基于超微小化封裝技術(shù)、高密度封裝技術(shù)、高精度拼版印刷技術(shù)、共形屏蔽技術(shù)等先進(jìn)的工藝技術(shù)。

該項目將滿足5G時代對于智能終端小型化、輕量化、高密度化及高可靠性的要求，可應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備等多種不同領(lǐng)域的5G終端。

CMOS圖像傳感器芯片封裝測試項目

該項目投資總額1億元，由獨角獸企業(yè)思特威（上海）電子科技公司設(shè)立，主要建設(shè)CMOS圖像傳感器芯片晶圓封裝和測試生產(chǎn)線，設(shè)立芯片失效分析和可靠性驗證等研發(fā)實驗室、10級無塵室。

預(yù)計實現(xiàn)FT年測試6億顆芯片，CP晶圓年測試36萬片，打造行業(yè)領(lǐng)先的FT/CP晶圓測試基地。

銳芯微電子生產(chǎn)研發(fā)基地項目

項目總投資2.2億元，該項目由銳芯微電子股份有限公司設(shè)立，規(guī)劃研發(fā)及生產(chǎn)高端圖像傳感器芯片及機(jī)芯，依靠掌握的核心技術(shù)和工藝經(jīng)驗，努力拓展在工業(yè)機(jī)器視覺傳感器芯片、醫(yī)用成像探測器芯片等領(lǐng)域的延伸應(yīng)用，填補(bǔ)該領(lǐng)域國內(nèi)短缺與空白，將銳芯微打造成為照相攝像領(lǐng)域的世界級企業(yè)。

艾森集成電路材料研發(fā)中心項目

總投資1.5億元，由江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司投資，規(guī)劃研發(fā)集成電路、半導(dǎo)體材料（晶圓級先進(jìn)封裝用光刻膠及其配套產(chǎn)品），將艾森打造成集成電路、半導(dǎo)體用材料行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，達(dá)到集成電路、半導(dǎo)體用材料的自主可控。

除了上述項目之外，此次簽約項目還包括富士康集團(tuán)投資設(shè)立的富翔高端智能設(shè)備項目（42億元）和富鈺新型電子元器件項目（2.4億元）、下一代智能云數(shù)據(jù)存儲與計算技術(shù)及設(shè)備項目（5000萬元）、淳華5G無線通訊模組項目（21億元）、以及希盟高端光電顯示項目（3億元）等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)項目。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)