據(jù)PCMag報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan在第三季度財(cái)報(bào)電話會議上對延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術(shù)還是交由第三方代工生產(chǎn)7納米芯片。

Bob Swan指出，英特爾的7nm制程進(jìn)度良好，目前已修復(fù)相應(yīng)漏洞并取得了很好的進(jìn)展。“盡管如此，我們還是會根據(jù)進(jìn)度的可預(yù)測性、產(chǎn)品性能、以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)效益這三個標(biāo)準(zhǔn)來評估第三方及我們自己的工廠。時間預(yù)計(jì)落在今年年底，或明年年初。“

對于是否要將全部產(chǎn)品進(jìn)行外包，該公司表示，可能會交由第三方生產(chǎn)某些產(chǎn)品，比如服務(wù)器芯片。外包也可以將第三方芯片與英特爾的器件整合在一起進(jìn)行生產(chǎn)。

Bob Swan指出，英特爾目前在考慮一一種組合的方式進(jìn)行外包，以確保該公司到2023、2024年都能和前面3年一樣掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

封面圖片來源：Intel