近日，半導體系統(tǒng)集成封裝企業(yè)廈門云天半導體科技有限公司宣布獲得過億元A輪融資。這是云天半導體在獲得 “廈門半導體投資集團有限公司”種子期支持后的首次融資，資金將用于云天一期工廠產(chǎn)能擴產(chǎn)及二期工廠啟動資金。

廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于半導體先進系統(tǒng)集成協(xié)同設計、工藝研發(fā)、工程驗證和量產(chǎn)服務。公司建有研發(fā)基地和量產(chǎn)生產(chǎn)線，以WLP/IPD/TGV/Fan-out等領(lǐng)先創(chuàng)新技術(shù)為客戶提供系統(tǒng)封裝集成方案和量產(chǎn)服務。

官網(wǎng)信息顯示，公司目前有一期4500平米工廠，構(gòu)建了國內(nèi)稀缺的4/6吋晶圓級三維封裝平臺。同時，公司正在建設24000平米二期工廠，預計2021年Q2投入使用。屆時公司將具備從4寸到12寸完整晶圓級封測及系統(tǒng)集成能力。

云天半導體密切關(guān)注5G市場應用，創(chuàng)新開發(fā)了多種先進封裝及系統(tǒng)集成技術(shù)，技術(shù)覆蓋了從濾波器等射頻前端器件三維封裝，玻璃通孔技術(shù)、三維無源器件技術(shù)，以及面向毫米波芯片的扇出集成技術(shù)和AiP系統(tǒng)集成方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)