國內半導體圈的IPO熱度延續(xù)到了再融資市場。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，截至10月11日，年內已有19家半導體概念A股公司披露定增預案（不含收購資產(chǎn)配套融資）或發(fā)行可轉債預案，按募資規(guī)模上限計算，擬合計融資416.27億元。

其中，8月份以來就有10起，募資258億元。從募資投向看，不少公司擬將資金投入相關領域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；擬投入重金擴大產(chǎn)能。此外，資金涌向“自主可控”領域的態(tài)勢明顯。

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