近日，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）發(fā)布公告稱，公司與專業(yè)機構(gòu)蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)業(yè)投資管理合伙企業(yè)（普通合伙）（以下簡稱“蘭璞創(chuàng)投”）合資成立私募投資基金。

該私募投資基金名稱為合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“合肥存鑫”），已在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會完成備案，備案編碼：SLX942。

專項投資晶合集成

根據(jù)公告，合肥存鑫的規(guī)模為3.01億元人民幣，其中上峰水泥作為有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份額，合肥存鑫的投資范圍專項限于投資單一目標合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）。

▲來源：合肥存鑫公告截圖

據(jù)了解，晶合集成是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業(yè)，由全球排名前列的晶圓代工廠中國臺灣力晶科技股份有限公司聯(lián)合合肥建投發(fā)起設(shè)立，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

截至2020年7月份，晶合集成主產(chǎn)品面板驅(qū)動芯片的產(chǎn)能已突破2.5萬片/月，實現(xiàn)在手機面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標，晶合集成計劃在2021年達到滿產(chǎn)每月4.5萬片規(guī)模。

官網(wǎng)資料顯示，晶合集成一期主要產(chǎn)品為DriverIC（面板驅(qū)動芯片），工藝制程包含150納米、110納米、90納米到55納米。

9月15日，在2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會上，合肥晶合集成電路有限公司二期項目簽約。

晶合集成二期項目總投資180億元，據(jù)合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理蔡輝嘉介紹，該項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產(chǎn)，同時開展40納米工藝制程的開發(fā)。

新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展線首個落地項目

資料顯示，蘭璞創(chuàng)投是一家國內(nèi)知名股權(quán)投資機構(gòu)，旗下?lián)碛卸嘀Ч蓹?quán)投資基金，主要專注于半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)的股權(quán)投資，發(fā)掘優(yōu)質(zhì)項目。

而上峰水泥是一家國際化水泥建材生產(chǎn)與服務(wù)集團，多年來主要專注于從事水泥熟料、水泥、特種水泥、混凝土、骨料等基礎(chǔ)建材產(chǎn)品的生產(chǎn)制造和銷售。不過今年以來，上峰水泥開始瞄準集成電路等其他新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。

對于此次與蘭璞創(chuàng)投等共同成立私募基金投資晶合集成，上峰水泥表示，本次新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)財務(wù)投資符合公司中期發(fā)展規(guī)劃及公司新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資方向范圍，是公司三大發(fā)展主線中投資線的首個落地項目，對公司著眼長遠、穩(wěn)中求進的轉(zhuǎn)型升級和可持續(xù)價值成長具有重要意義。

今年4月，上峰水泥提出了布局新經(jīng)濟的規(guī)劃，計劃了一主兩翼三條發(fā)展線，即建材主業(yè)、相關(guān)延伸產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資。

9月9日，上峰水泥指出，將使用累計不超過5.5億元（含5.5億元）額度進行新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資，投資范圍主要面向以科技創(chuàng)新驅(qū)動和綠色高質(zhì)量發(fā)展為主導(dǎo)的，包括不限于半導(dǎo)體、芯片、高端制造、環(huán)保等行業(yè)優(yōu)質(zhì)成長性項目，進行新經(jīng)濟財務(wù)投資，長短結(jié)合，產(chǎn)業(yè)與金融結(jié)合。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)