9月28日，，廣東省政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會(huì)，解讀《關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》以及20個(gè)戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群的行動(dòng)計(jì)劃。

作為廣東的十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一，廣東省發(fā)展改革委一級(jí)巡視員蔡木靈對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)在解決“缺芯少核”的問題方面已進(jìn)行了專門解讀。

蔡木靈表示，廣東省委、省政府高度重視半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也作出了一系列的部署。特別在政策措施方面，堅(jiān)持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向，圍繞產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展目標(biāo)、路徑和重點(diǎn)方向，形成了較為完善的政策體系。

據(jù)悉，廣東省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳聯(lián)合印發(fā)的《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》，提出了5項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)和8項(xiàng)重點(diǎn)工程。發(fā)展目標(biāo)是到2025年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長超過20%，珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。主要有五個(gè)方面的政策措施：

一是提升創(chuàng)新能力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。對(duì)于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目，省級(jí)財(cái)政給予持續(xù)支持。改革項(xiàng)目組織實(shí)施方式，試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。

二是鼓勵(lì)加大研發(fā)投入。對(duì)28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用，省級(jí)財(cái)政按不超過30%給予獎(jiǎng)補(bǔ)。對(duì)研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執(zhí)行國家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除75%的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)各市增加按不超過25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎(jiǎng)補(bǔ)，省級(jí)財(cái)政按1：1給予事后再獎(jiǎng)勵(lì)。

三是支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。對(duì)國家級(jí)、省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，省級(jí)財(cái)政給予不超過固定資產(chǎn)投資30%的資金補(bǔ)助。

四是培育人才隊(duì)伍。擴(kuò)大高校微電子專業(yè)師資及招生規(guī)模，省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計(jì)劃。推動(dòng)有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。鼓勵(lì)各市在戶籍、個(gè)稅返還、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對(duì)集成電路人才給予優(yōu)先支持。

五是設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金?；鹗灼谝?guī)模200億元，突出體現(xiàn)財(cái)政資金的政策引導(dǎo)性和放大效應(yīng)，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體器件、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、EDA工具、裝備及零部件、相關(guān)材料、電子元器件等項(xiàng)目。

事實(shí)上，今年2月，廣東省政府出臺(tái)《關(guān)于加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》，明確了未來一段時(shí)期廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路，即“做大做強(qiáng)設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導(dǎo)體器件等，大力引進(jìn)和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè)，加快補(bǔ)齊制造業(yè)短板”。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)