受惠于5G發(fā)展，以及遠程辦公與教學對處理器的強勁需求，臺積電產(chǎn)能已處于滿載狀態(tài)，所以臺積電昨日又宣布持續(xù)發(fā)債以擴充產(chǎn)能，將發(fā)行額度不高于10億美元的無擔保美元公司債，并且不高于30億美元額度內(nèi)，透過100%持股子公司TSMC Global發(fā)行無擔保美元公司債。

臺積電昨日公告，已完成TSMC Global將發(fā)行的美元無擔保主順位公司債定價，發(fā)行總額為原定上限30億美元，每張面額20萬美元，超過部分為1000美元的整數(shù)倍。此次債券依發(fā)行期間不同，分為5年期、7年期和10年期。5年期發(fā)行10億美元，發(fā)行價格以面額99.603%發(fā)行，固定年利率1%；7年期發(fā)行7.5億美元，以面額99.603%發(fā)行；10年期發(fā)行12.5億美元，以面額99.083%發(fā)行，固定年利率為1.375%。

值得注意的是這已經(jīng)是臺積電今年第七次發(fā)債，前幾次分別是在3月發(fā)行240億新臺幣的無擔保公司債，4月初和4月底分別發(fā)債216億新臺幣和144億新臺幣，資金主要用作購置晶圓18廠設(shè)備。5月12號，臺積電又募資不超過600億新臺幣的無擔保普通公司債，7月已發(fā)行139億新臺幣無擔保公司債，8月再公告發(fā)行15億新臺幣。

臺積電積極沖擊先進制程，今年資本支出已調(diào)高至160億美元到170億美元，比原定增加6%左右，年增14%，主要因為投資前端設(shè)備資金需求。這其中很大一部分資金是流向了采購ASML的極紫外光微影設(shè)備（EUV），加速3nm試產(chǎn)腳步。

此外，目前臺積電5nm使用了先進的技術(shù)與特殊處理，預(yù)計晶圓成本將相當昂貴。根據(jù)美國CSET計算，以5nm計數(shù)器制造的12寸晶圓成本約1.6988萬美元，遠高于7nm成本9346美元。此前臺積電曾表示，相較7nm，5nm速度提升15%，功耗降低30%，電晶體密度提升80%，加強版5nm預(yù)計2021年量產(chǎn)，以5nm為基礎(chǔ)發(fā)展的4nm將于2021年第4季試產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)