9月24日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)等部門發(fā)布關(guān)于印發(fā)《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》）的通知。

同日，上海舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹《規(guī)劃》有關(guān)情況，據(jù)上海市經(jīng)信委總工程師劉平介紹，目前整個(gè)臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤其是招商引資的勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。例如在集成電路領(lǐng)域，前期已經(jīng)簽約和落地的集成電路產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目總投資就達(dá)到1600億。

上海臨港承載大國(guó)重器的國(guó)家名片。著力提升新片區(qū)在大國(guó)重器領(lǐng)域的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，加快向極端制造、精密制造、集成制造、智能制造等高附加值環(huán)節(jié)升級(jí)，摘取更多制造業(yè)的“皇冠明珠”，成為引領(lǐng)我國(guó)制造業(yè)高端躍升、承載大國(guó)重器的國(guó)家名片。

《規(guī)劃》指出，臨港將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略需要、國(guó)際市場(chǎng)需求大、對(duì)外開放度要求高的重點(diǎn)領(lǐng)域，集聚發(fā)展集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、民用航空等前沿產(chǎn)業(yè)集群，提升發(fā)展新型國(guó)際貿(mào)易、跨境金融、高能級(jí)航運(yùn)、信息服務(wù)、專業(yè)服務(wù)等高端服務(wù)功能，培育發(fā)展離岸經(jīng)濟(jì)、智能經(jīng)濟(jì)、總部經(jīng)濟(jì)、藍(lán)色經(jīng)濟(jì)等創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)業(yè)態(tài)，建設(shè)具有國(guó)際市場(chǎng)影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的開放型產(chǎn)業(yè)體系。

其中，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，臨港將聚焦重點(diǎn)突破，帶動(dòng)全鏈提升，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地和具有國(guó)際影響力的核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

加快核心技術(shù)源頭創(chuàng)新。聚焦高端芯片、關(guān)鍵器件、特色工藝、核心裝備和關(guān)鍵材料領(lǐng)域，推進(jìn)EDA工具、新型存儲(chǔ)、功率器件、汽車電子等一批核心產(chǎn)品技術(shù)突破，加快特色工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)薄膜、濕法、摻雜、檢測(cè)等設(shè)備、核心零部件和光刻膠、硅材料、化合物半導(dǎo)體等關(guān)鍵材料協(xié)同研發(fā)。

提高產(chǎn)業(yè)集聚度顯示度，加快發(fā)展集成電路高端裝備、先進(jìn)材料、特色工藝等領(lǐng)域，吸引國(guó)內(nèi)外一流企業(yè)落地，鼓勵(lì)跨國(guó)公司設(shè)立區(qū)域總部、離岸研發(fā)中心和制造中心，聯(lián)動(dòng)張江構(gòu)建結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

建設(shè)開放合作的研發(fā)、制造、貿(mào)易平臺(tái)，建設(shè)化合物半導(dǎo)體量產(chǎn)線，推進(jìn)以射頻、毫米波、光電、電力電子為代表的核心器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研究設(shè)立國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證中心，探索打造輻射亞太的集成電路芯片、裝備及零部件貿(mào)易平臺(tái)。

此外，臨港還圍繞高端制造功能，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)、過硬質(zhì)量品質(zhì)、優(yōu)勢(shì)集群創(chuàng)建，建設(shè)卓越制造基地。依托臨港前沿產(chǎn)業(yè)園、生命科技產(chǎn)業(yè)園、綜合區(qū)先行區(qū)等區(qū)域，重點(diǎn)布局集成電路等新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備產(chǎn)業(yè)。建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)化承載區(qū)，集聚發(fā)展特色工藝、關(guān)鍵裝備、基礎(chǔ)材料、高端封測(cè)等產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

《規(guī)劃》提出， 到2035年，新片區(qū)生產(chǎn)總值達(dá)到1萬億元，發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，前沿產(chǎn)業(yè)集中度和顯示度大幅提升，集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、民用航空等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力國(guó)際領(lǐng)先，現(xiàn)代服務(wù)業(yè)水平高度發(fā)達(dá)，形成更加成熟定型的制度成果，打造全球高端資源要素配置的核心功能，建成具有較強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的特殊經(jīng)濟(jì)功能區(qū)，成為我國(guó)深度融入經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)全球化的重要載體。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)