引進及孵化10家半導體相關企業(yè)，3個半導體項目將在年底前落地……在佛山高新區(qū)南海園，佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院（下稱“廣工大研究院”）內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮涌動，目前已初步形成以板級扇出型封裝為核心，涵蓋芯片設計、材料、設備等領域的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

扇出型封裝技術已達到國際領先水平

近年來，為貫徹落實《廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》，加速推進佛山實施“強核”工程、南海發(fā)展“兩高四新”產(chǎn)業(yè)，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，做好佛山半導體產(chǎn)業(yè)“強鏈、延鏈、補鏈”工作，廣工大研究院以建設廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心為契機，加大力度引進高端半導體項目，并依托智匯+科技眾包平臺線上交易、線下聚資源打通半導體技術成果轉化。

其中，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱“佛智芯”）是廣工大研究院半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的重要組成部分。從2018年成立至今，引進了院士、國家人才等多名行業(yè)專家及技術人才。

佛智芯重點圍繞大板扇出型封裝關鍵國產(chǎn)化裝備開發(fā)、低成本大板扇出型封裝示范線建設、大板扇出型封裝成套技術開發(fā)三方面加速布局，已建成國內(nèi)首條板級扇出型封裝示范線，攻克了3D擴展＆高散熱扇出型封裝工藝、3D SIP整合扇出型封裝工藝、毫米波芯片扇出型封裝工藝等多項核心工藝。

目前，佛智芯板級扇出型封裝技術已達到國際領先水平，據(jù)第三方專業(yè)數(shù)據(jù)庫Patsnap評估，佛智芯已申請國家專利80余項、授權27項，在扇出型封裝領域專利布局位居全球第五。2020年2月，佛智芯受邀參與全球高科技領域專業(yè)行業(yè)協(xié)會SEMI國際板級扇出封裝標準制定，目前雙方已共同開展兩項半導體封裝國際標準的制定，增強了此領域的國際話語權。

打造佛山半導體全鏈條產(chǎn)業(yè)集聚

除佛智芯外，廣工大研究院半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)更是藏龍臥虎。已引進及孵化阿達智能、智馳華芯、坦斯盯科技等10余家半導體相關企業(yè)，涵蓋芯片設計、材料、設備、封裝與測試等領域。

其中，廣東華智芯電子科技有限公司生產(chǎn)的芯片散熱襯底擁有優(yōu)異的導熱性能和高可靠性，解決了“北斗”衛(wèi)星、相控陣雷達、5G通信基站等重大項目的大功率芯片散熱難題，填補半導體散熱國內(nèi)技術空白；廣東阿達智能裝備有限公司生產(chǎn)的高精度半導體固晶機、板級封裝裝備等高端裝備是芯片制造重要設備；研究院新引進企業(yè)智馳華芯傳感科技有限公司專注汽車無人駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和航天航空等領域傳感器，具備從傳感器芯片到傳感器系統(tǒng)完整的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力。

目前，廣工大研究院正在對接海納微、海奇半導體等新一批半導體項目，將以廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心為核心，打造半導體全鏈條產(chǎn)業(yè)集聚，持續(xù)做好佛山半導體產(chǎn)業(yè)“補鏈、延鏈、強鏈”工作，助推地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉型升級。

當前,芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需求迫切,站在半導體產(chǎn)業(yè)新時代的風口浪尖,佛山也在積極蓄力。不久前，中共佛山市委十二屆十次全會召開，全會提出要建設高端芯片產(chǎn)業(yè)基地，培育芯片產(chǎn)業(yè)集群。同時提出推動佛山制造數(shù)字化全面轉型，把握大數(shù)據(jù)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇，推動數(shù)字技術與實體經(jīng)濟融合發(fā)展、跨界應用。

不止南海，在順德，推動芯片產(chǎn)業(yè)也在如火如荼地開展當中。2019年底，順德區(qū)政府與恒基（中國）投資公司、格蘭仕集團三方聯(lián)手，簽約共建開源芯片基地。今年6月，上海賽昉落戶順德，將加強芯片人才培養(yǎng)和芯片場景應用等具體合作。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)