9月17日，上海金山區(qū)人民政府、金山工業(yè)區(qū)分別與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、智路資本、廣大匯通等簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議、封測(cè)項(xiàng)目投資服務(wù)協(xié)議、匯通科創(chuàng)基金合伙協(xié)議以及其他相關(guān)協(xié)議，同時(shí)舉行了第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)公司“華通芯電（上海）集成電路公司”的揭牌儀式。

據(jù)悉，此次智路封測(cè)項(xiàng)目和華通芯電項(xiàng)目在金山工業(yè)區(qū)同步上馬。

其中智路封測(cè)項(xiàng)目的投資主體聯(lián)合科技（UTAC），在汽車電子半導(dǎo)體封裝測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域排名全球第三。項(xiàng)目將以UTAC為主體在金山投資建設(shè)封裝測(cè)試制造基地，完成海外并購返投，在金山新建高可靠性QFN及SiP等特色封裝工藝以及晶圓級(jí)封裝研發(fā)中心，預(yù)計(jì)2024年全部達(dá)產(chǎn)。

華通芯電項(xiàng)目則為GaN產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目總投資29億元，投資建設(shè)4、6英寸化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年全部達(dá)產(chǎn)。根據(jù)此前的資料，華通芯電項(xiàng)目將分為兩階段實(shí)施。第一階段計(jì)劃投資6.5億元，建設(shè)月產(chǎn)7000片GaAs（砷化鎵）芯片生產(chǎn)項(xiàng)目；第二階段計(jì)劃投資22.5億人民幣，建設(shè)月產(chǎn)3000片GaN（氮化鎵）射頻芯片和20000片功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，其產(chǎn)品將廣泛用于5G基站、雷達(dá)、微波等工業(yè)領(lǐng)域。

上觀新聞指出，此番，晶圓制造和封裝測(cè)試兩大硬核項(xiàng)目在金山工業(yè)區(qū)同步上馬，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域尚屬首例，體現(xiàn)了以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭開展產(chǎn)業(yè)鏈整合和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的新理念。

值得一提的是，在合作過程中，金山區(qū)還與中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同組建了超過25億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，形成了集成電路產(chǎn)業(yè)“項(xiàng)目－基金－政策”的發(fā)展格局，通過“基地+基金+基建”的創(chuàng)新模式吸引更多優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)落戶，打造“有芯有面”的集成電路產(chǎn)業(yè)。

封面圖片來源：金山工業(yè)區(qū)