近日，方芯電子集成電路先進封測項目正式簽約落戶浙江嘉興科技城。

據(jù)嘉興在線報道，方芯電子集成電路先進封測項目總投資25億元，主要從事安防芯片、路由網(wǎng)通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。預(yù)計投產(chǎn)后可實現(xiàn)年生產(chǎn)集成電路約200億只、年銷售額達25億元。

該項目由半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資人參與投資，以強大的資本實力和豐富的產(chǎn)業(yè)資源為支撐，致力于培育集成電路封測領(lǐng)域的新“黑馬”。項目公司多位高管曾供職于知名半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造與封測公司，長期從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與管理工作，具有強大的“高精尖”人才磁場效應(yīng)。

資料顯示，浙江方芯電子科技有限公司成立于2020年7月，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；軟件開發(fā)；集成電路銷售；電子產(chǎn)品銷售等業(yè)務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)