據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站披露，7月6日，山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（以下簡稱“晶導(dǎo)微”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請獲受理。

根據(jù)招股書，晶導(dǎo)微本次公開發(fā)行股票的數(shù)量不超過4845.55萬股，占發(fā)行后股本比例不低于 10%，本次發(fā)行不涉及股東公開發(fā)售股份，擬募集資金5.26億元，扣除發(fā)行費用后擬投資于“集成電路系統(tǒng)級封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”二期項目。

資料顯示，晶導(dǎo)微成立于2013年，主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，已形成從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝。2019年公司依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累開發(fā)出“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。

招股書指出，晶導(dǎo)微開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網(wǎng)、光伏、電源驅(qū)動、通訊等領(lǐng)域，積累了如立達信、陽光照明、三星電子、必易微電子、士蘭微、華潤微電子、佛山照明、歐普照明、 三雄極光、飛利浦、通用、歐司朗、比亞迪、公牛集團等客戶。

在半導(dǎo)體分立器件及系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已擁有各類專利超150項，其主要核心技術(shù)包括機械開槽式GPP芯片制程技術(shù)、兩片式固晶工藝、“TVS+整流橋”3D封裝技術(shù)、耐高溫貼片壓敏電阻封裝工藝、反極性芯片制造工藝、多PAD框架技術(shù)等。

截至目前，晶導(dǎo)微已建設(shè)完成3座合計約6萬平方米廠房，擁有芯片生產(chǎn)線3條、封測生產(chǎn)線4條，全部達產(chǎn)后具備年產(chǎn)200億顆各類元器件的能力。2019年，晶導(dǎo)微成功落地年產(chǎn)能300萬片的6英寸GPP芯片項目，建設(shè)完成6英寸GPP芯片生產(chǎn)線。

2017年、2018年、2019年，晶導(dǎo)微營業(yè)收入分別為4.05億元、5.03億元和5.49億元；凈利潤分別3346.11萬元、4848.37萬元和5314.04萬元；綜合毛利率分別為25.57%、21.12%和21.40%，與2017年相比，2018年、2019年毛利率有所下降，主要是受外部市場環(huán)境、為推出新產(chǎn)品加大固定資產(chǎn)投資等因素的影響；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為4.50%、4.80%、4.16%。

晶導(dǎo)微公開發(fā)行新股所得實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于“集成電路系統(tǒng)級封 裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”二期項目。該項目將引入先進的生產(chǎn)設(shè)備，運用先進的封裝技術(shù)，在現(xiàn)有生產(chǎn)基地建設(shè)系統(tǒng)級封裝元器件產(chǎn)品生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能為70億只，完全達產(chǎn)后晶導(dǎo)微系統(tǒng)級封裝元器件產(chǎn)品的年產(chǎn)能將達到100億只。

招股書指出，未來晶導(dǎo)微將響應(yīng)國家半導(dǎo)體自主可控的戰(zhàn)略及市場需求，計劃將分立器件產(chǎn)品線擴展到安規(guī)電容、MOSFET、IGBT、第三代化合物半導(dǎo)體等高技術(shù)、高附加值領(lǐng)域，并拓展開發(fā)在5G、汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AR/VR等不同應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級封裝方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)