6月29日，據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為國內晶圓代工龍頭企業(yè)，自6月1日科創(chuàng)板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創(chuàng)板創(chuàng)下了一系列審核記錄。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創(chuàng)板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發(fā)。

此外，中芯國際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產負債率、降低財務杠桿、優(yōu)化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)