日前，一部名為“榮耀Play4T”的智能手機(jī)在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)火了。

據(jù)媒體報(bào)道，近日中芯國際上海公司以及業(yè)內(nèi)人士拿到了一部華為榮耀Play4T，該手機(jī)的特別之處在于其背面印有中芯國際成立20周年的專屬Logo“SMIC 20”，并標(biāo)注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。

媒體指出，這意味著榮耀Play4T搭載的芯片是由中芯國際14納米FinFET制程代工。5月11日，中芯國際向媒體證實(shí)了上述消息。

據(jù)了解，榮耀Play4T是華為榮耀于今年4月9日推出的一款智能手機(jī)，搭載華為海思麒麟710A芯片。海思半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，其麒麟系列包括麒麟990/麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟710、麒麟650等十幾款芯片。其中，麒麟710芯片于2018年7月首次出現(xiàn)在公眾面前，該芯片采用臺(tái)積電12納米制程工藝，CPU配置為4×A73 2.2GHz + 4×A53 1.7GHz。

目前，海思半導(dǎo)體官網(wǎng)尚未出現(xiàn)麒麟710A的具體介紹信息。媒體指出，麒麟710A可看作是麒麟710的降頻版本（主頻由2.2GHz降至2.0GHz）。榮耀Play4T 6GB+128GB售價(jià)為1199元，從價(jià)格上看榮耀Play4T定位于中低端機(jī)，其搭載的麒麟710A在性能等方面上亦相應(yīng)地算不上先進(jìn)。

然而，對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，麒麟710A有著其特殊意義，代表著中芯國際14納米制程工藝真正實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨及商業(yè)化，被媒體稱為“國產(chǎn)化零的突破”、“國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉”。在國際貿(mào)易摩擦背景下，這對(duì)于加速半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程亦有所助益。

眾所周知，中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)，代表著中國大陸晶圓代工業(yè)最先進(jìn)技術(shù)水平。然而，在先進(jìn)制程工藝上，中芯國際仍落后于臺(tái)積電、三星等廠商，近年來一直在奮力追趕，14納米制程便是重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

2017年10月，中芯國際延攬三星及臺(tái)積電前高管梁孟松來擔(dān)任聯(lián)席首席執(zhí)行官，助力14納米制程以下先進(jìn)制程的研發(fā)量產(chǎn)。在梁孟松和趙海軍雙CEO的帶領(lǐng)下，中芯國際在14納米制程研發(fā)上開始加大油門往前沖。

2018年，中芯國際在其第二季報(bào)中宣布14納米FinFET技術(shù)開發(fā)獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。2019年第三季度，中芯國際14納米制程正式量產(chǎn)，較原計(jì)劃時(shí)間提前一年；2019年第四季度，中芯國際14納米制程貢獻(xiàn)了當(dāng)季1%的營收，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量，第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

此前業(yè)界認(rèn)為，隨著中芯國際量產(chǎn)14納米制程、在技術(shù)上進(jìn)一步接近國際水平，其將有望承接更多來自中國大陸客戶的訂單、進(jìn)一步提高市占率。如今，中芯國際從臺(tái)積電手中分食華為訂單，似乎正印證著這一觀點(diǎn)。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名，中芯國際全球排名第五、市占率為4.5%，排名位于其前面的有臺(tái)積電、三星、格芯和聯(lián)電。

5月初，中芯國際宣布將申請(qǐng)科創(chuàng)板上市并已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期。