受惠自2019年底芯片商庫存回補力道增強與市場復(fù)蘇的預(yù)期性心理，晶圓代工市場在2020年第一季迎來淡季不淡的成長趨勢。臺積電在2019年第四季法說會中預(yù)估，2020年晶圓代工產(chǎn)值將有17%的成長幅度，使得相關(guān)廠商原本對2020年抱持高度期待。

然突然爆發(fā)的新冠肺炎疫情，從中國快速向亞洲及歐美各國蔓延，人流、物流的斷鏈造成全球制造業(yè)的營運危機，各國采取嚴格封城及鎖國的防疫措施，大大降低社會活動力，失業(yè)率正急速上升，整體經(jīng)濟環(huán)境惡化，重創(chuàng)全球市場終端需求，進一步增加旺季效應(yīng)遞延或弱化的可能性，加上目前疫情的受控時程仍具高度不確定性，迫使2020年全球晶圓代工產(chǎn)值面臨成長幅度下修。

 
疫情沖擊帶動備貨心理有助維持上半年營收，卻可能為下半年埋下消退變量

2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，影響各產(chǎn)業(yè)市場供需狀況，相較其他制造業(yè)者，初期晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到的沖擊不算大，主要由于多數(shù)芯片商預(yù)期在疫情趨緩后，市場需求可能出現(xiàn)反彈力道，為避免臨時發(fā)生缺料問題產(chǎn)生備貨心理，故此時多半不會大幅度縮減訂單，加上承接自2019年第四季末的庫存回補效應(yīng)，令晶圓代工廠商第一季營收表現(xiàn)達雙位數(shù)成長的不在少數(shù)，包含已公布月營收的臺積電、聯(lián)電、世界先進等。

其中4月率先舉行法說會的臺積電，第一季營收年成長45%優(yōu)于預(yù)期；同時發(fā)布第二季營運展望，若能順利達標，2020上半年營收對比2019年同期成長約37%。其他廠商雖尚未公布第二季營收展望，考量廠商承接的訂單變動性低，以及2019上半年基期較低，預(yù)估晶圓代工廠商在2020上半年營收狀況對比2019年同期，普遍能維持一定程度的正成長表現(xiàn)。

不過當接近第三季傳統(tǒng)旺季時，疫情的不確定性可能給廠商帶來挑戰(zhàn)。由于第三季多半是客戶預(yù)訂下半年度投片規(guī)劃與代工議價的時間點，以往在旺季效應(yīng)加持下，廠商期待度較高；但目前從新冠肺炎疫情的受控程度及全球商業(yè)活動的回復(fù)情形來看，后續(xù)發(fā)展不太樂觀，終端消費市場面臨需求衰退，使得芯片商在第三季將評估縮減訂單規(guī)劃避免累積庫存。

對晶圓代工來說，通常第二季部分訂單在芯片產(chǎn)出后可認列進第三季營收，然而當旺季效應(yīng)出現(xiàn)減弱或遞延可能時，對下半年營收會造成不小打擊，也將連帶影響第四季的投片展望。

另一方面，2020上半年因應(yīng)疫情而帶動遠距教學或辦公需求所需之Chromebook或商用筆電等急單，自第三季度或?qū)⒁蚴袌鲋饾u飽和而縮減需求，若消費性市場無法接續(xù)撐起需求面，則迫使芯片商砍單的幅度增加，對比2020上半年度訂單穩(wěn)定狀況會有不小的落差。

從臺積電法說會便能意識到，廠商目前對2020下半年營收狀況趨于保守，以財報提供的數(shù)字計算，即便全年營收成長達到高標的19%，2020上下半年的營收對比僅呈現(xiàn)持平，而當全年度成長低于19%，下半年營收將可能出現(xiàn)負成長而罕見地未出現(xiàn)旺季效應(yīng)，屆時或?qū)⒃黾尤蚓A代工產(chǎn)值雙位數(shù)成長的困難。
 
臺積電下修2020年全年度晶圓代工產(chǎn)值，然而調(diào)整幅度仍可能偏向樂觀

臺積電在4月16日2020年第一季法說會上，對2020全年度晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估進行調(diào)整，成長幅度從先前17%下修至7～13%。其中，下標的個位數(shù)成長率與目前市場預(yù)測較為接近，例如聯(lián)電在2月法說會上做出High Single Digit的成長率預(yù)估；不過最大成長幅度維持Low-Teens的雙位數(shù)百分比，可能反映出對市場后勢或有逆境反轉(zhuǎn)的樂觀期待。

回到市場需求面來看，受新冠肺炎疫情影響，消費性市場需求的衰退恐無法避免，而從趨勢產(chǎn)業(yè)看來，5G基礎(chǔ)建設(shè)的建置仍有持續(xù)性需求，為目前支撐晶圓代工產(chǎn)業(yè)的主要動能之一；雖然消費者市場對于5G智能型手機需求的成長數(shù)量看法保守，但在手機廠商與芯片商積極布局中階5G機種下，5G手機滲透率的上升也能貢獻些許支撐力道。

此外，疫情導(dǎo)致遠距辦公與教學、宅經(jīng)濟與工業(yè)自動化，推升服務(wù)器、資料中心、ChromeBook甚至商用筆電等相關(guān)芯片需求，可望彌補部分因消費性產(chǎn)品需求衰退造成的影響。臺積電在趨勢產(chǎn)業(yè)方面如5G、HPC等產(chǎn)品掌握度高，加上高市占率與掌握先進制程技術(shù)的核心競爭力，對全球晶圓代工產(chǎn)值有足夠的支撐力，或許是廠商維持正面態(tài)度的主因。

不過需注意的是，臺積電此番修正的成長預(yù)估，是以疫情可控時程定為6月做為計算基礎(chǔ)，對疫情看法偏向樂觀；假使將疫情受控的時間向后遞延，可能如前段所推估，廠商的上下半年營收狀況將出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，導(dǎo)致淡季雖然不淡，但旺季卻不旺的窘境，下半年對于度晶圓代工產(chǎn)值的成長力將不若以往。

有鑒于目前疫情影響擴及全球，晶圓代工廠商原定的全年度營收成長目標，將視疫情對供應(yīng)鏈的沖擊層面而逐步調(diào)整營運策略或布局規(guī)劃?？剂可鲜銮樾尾⒁砸咔樵诘诙径葍?nèi)穩(wěn)定受控機率偏低為前提，搭配消費性市場需求衰退且恢復(fù)時間尚未明朗，因此將審慎看待2020全年度晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)。

目前預(yù)估2020年全球晶圓代工市場總值約在5～9%左右的個位數(shù)成長表現(xiàn)，中位數(shù)目前設(shè)定在6.8%左右：若要增加晶圓代工產(chǎn)值成長幅度的關(guān)鍵，仍在于疫情的可控時程與下半年度消費市場的復(fù)蘇狀況。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)