4月26日，聞泰科技發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書(shū)（草案）》公告，交易包括發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)與募集配套資金。

公告顯示，聞泰科技擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)子公司合肥芯屏等股東持有的安世剩余股權(quán)，交易對(duì)價(jià)為63.34億元，同時(shí)，聞泰科技還計(jì)劃募集配套資金總額不超過(guò)58億元，

本次交易前，上市公司已合計(jì)持有合肥裕芯 74.46%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團(tuán)的控制權(quán)。本次交易完成后，上市公司將合計(jì)持有合肥裕芯 98.23%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團(tuán) 98.23%的權(quán)益比例。

聞泰科技計(jì)劃募集配套資金總額不超過(guò)58億元，主要用于安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)，云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期））、補(bǔ)充上市公司流動(dòng)資金及償還上市公司債務(wù)、支付本次交易的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、以及支付本次交易的相關(guān)稅費(fèi)及中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用。

其中安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目總投資金額為18.08億元，擬使用募集資金16億元，執(zhí)行周期為2020年-2023年，將主要用于安世中國(guó)導(dǎo)入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導(dǎo)體封測(cè)智能工廠自動(dòng)化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項(xiàng)等三大領(lǐng)域，主要用于廠房裝修及購(gòu)置升級(jí)各類(lèi)設(shè)備、軟件等，將新增標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)能約 78 億件/年，全方位提高安世中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，提升安世中國(guó)的盈利能力。

云硅智谷 4G/5G 半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資為20.81億元，擬使用募集資金10.5億元，將借助聞泰科技和安世集團(tuán)雙方的技術(shù)和研發(fā)能力，打造集研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的大型智能制造中心，形成年生產(chǎn)2400萬(wàn)件4G/5G通信模組及其智能終端的產(chǎn)能。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)