據(jù)蘇州日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司計(jì)劃建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地，以承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體分析公共平臺(tái)，工程在現(xiàn)有廠房的基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)擴(kuò)建廠房3萬平方米。

據(jù)官方介紹，通富超威蘇州由南通通富微電子股份有限公司（TFME）作為控股股東與美國超威半導(dǎo)體（AMD）共同合資成立，通富微電控股85%。
 
該公司主要從事高端處理器芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行封裝和測(cè)試能力，是通富微電旗下五大封測(cè)基地之一。

目前，該公司已經(jīng)與中國半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開合作，年封裝產(chǎn)能3500萬顆芯片，年測(cè)試產(chǎn)能5000萬顆。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)