2月18日，北京華峰測控技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“華峰測控”）A股股票正式在上海交易所科創(chuàng)板上市交易，證券簡稱為“華峰測控”，證券代碼為“688200”。

上市首日股票開盤漲幅230.51%

根據(jù)上市公告書，華峰測控本次公開發(fā)行股票1529.63萬股，占公司發(fā)行后總股本的25%，其中1324.31萬股于今日（2月18日）上市交易，發(fā)行價為107.41元/股，發(fā)行市盈率為72.58倍。本次發(fā)行募集資金總額為16.43億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為15.12億元。上市首日，華峰測控股票開盤價報355.00元/股，漲幅230.51%。

資料顯示，華峰測控成立于1993年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計到封測的主要環(huán)節(jié)，是國內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的企業(yè)之一。

招股書介紹稱，華峰測控以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代。目前，公司已成長為國內(nèi)主要的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

目前，華峰測控為國內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測廠商模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品已在華潤微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰、圣邦微電子、芯源系統(tǒng)等知名集成電路設(shè)計企業(yè)中批量使用。截至招股說明書簽署日，華峰測控累計裝機(jī)量超過2300臺。

2019年1-9月，華峰測控實現(xiàn)營業(yè)收入2.01億元，同比增長10.83%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為8137.09萬元，同比增長2.20%。華峰測控表示，營業(yè)收入和歸屬于母公司所有者的凈利潤有所上升，主要系隨著2019年第二季度以來半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代趨勢的進(jìn)一步加深，公司2019年三季度業(yè)績表現(xiàn)良好，收入同比增長較大所致。

依據(jù)2019年四季度以來已實現(xiàn)收入、訂單發(fā)貨及預(yù)期驗收情況、預(yù)估成本和費(fèi)用等實際經(jīng)營情況，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，華峰測控預(yù)計其2019年度營業(yè)收入約為2.4億元至2.7億元，同比增長9.75%至23.47%；歸屬于母公司股東的凈利潤約為9000萬元至1.07億元，同比變動幅度為-0.80%至17.93%。

拓展SoC和大功率器件測試領(lǐng)域

據(jù)介紹，半導(dǎo)體測試機(jī)主要細(xì)分領(lǐng)域為存儲器、SoC、模擬、數(shù)字、分立器件和RF測試機(jī)，華峰測控目前主要覆蓋模擬及數(shù)?；旌蠝y試機(jī)領(lǐng)域，產(chǎn)品線較為單一，這次將通過募投項目建設(shè)，進(jìn)入SoC 類集成電路測試領(lǐng)域和大功率器件測試領(lǐng)域。

招股書顯示，華峰測控本次募投項目包括集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、科研創(chuàng)新項目及補(bǔ)充流動資金，其中集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目包括生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目3個子項目。

本次集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目之生產(chǎn)基地建設(shè)項目主要建設(shè)內(nèi)容為生產(chǎn)場地的建設(shè)和先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的引入，以擴(kuò)大產(chǎn)品生產(chǎn)能力，提高技術(shù)水平，滿足產(chǎn)品日益增長的市場需求，并形成年產(chǎn)800臺模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力，以及年產(chǎn)200臺SoC類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力。

本次集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目之研發(fā)中心建設(shè)項目則主要建設(shè)要包括SoC測試技術(shù)實驗室、動態(tài)及交流測試技術(shù)實驗室、大功率技術(shù)實驗室和ATE軟件中心四個實驗室，針對高性能電壓電流源表（V/I源）、高性能數(shù)字通道、同步技術(shù)、高壓大功率測試技術(shù)、動態(tài)參數(shù)測試技術(shù)和ATE 配套軟件六個研發(fā)方向進(jìn)行深入研發(fā)。

華峰測控表示，SoC類集成電路測試系統(tǒng)和大功率器件測試系統(tǒng)領(lǐng)域市場容量大、發(fā)展空間廣闊，募投項目建設(shè)將進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品布局。如今華峰測控成功上市，亦有望借助資本市場進(jìn)加大技術(shù)研發(fā)投入，進(jìn)一步提高國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)自給率。

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