2020年1月2日，甬矽電子（寧波）股份有限公司二期500畝項目正式簽約，總投資約100億！

資料顯示，甬矽電子是一家半導體封裝測試企業(yè)，于2017年11月13日注冊成立，并于同年12月進行了高端IC封測項目的開工，該項目用5個多月完成了廠房裝修、設備采購調試、產(chǎn)品試樣等前期準備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。

據(jù)了解，甬矽電子2019年全年累計出貨量達10億顆，其發(fā)展兩年零三個月后，二期項目正式簽約落地。

甬矽電子總經(jīng)理王順波曾表示，甬矽電子計劃五年內為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”投資22億元，未來，甬矽將聚焦芯片封測領域，在鞏固既有技術優(yōu)勢的基礎上，將加強與上下游企業(yè)的合作，在人工智能、移動通信、車載、攝像模組等應用領域快速占領國內市場。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)

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