半導體封測大廠南茂第4季業(yè)績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準，第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅動IC封測，明年整體業(yè)績表現(xiàn)可較今年好。

南茂董事長鄭世杰昨天表示，第3季受惠NAND型快閃存儲器（NAND Flash）新品封測成長，此外高毛利面板驅動與觸控整合單芯片（TDDI）封測營收增加，帶動整體毛利率表現(xiàn)，測試稼動率提升到75%，也改善第3季毛利率表現(xiàn)。

在有機發(fā)光二極管（OLED）面板驅動IC部分，鄭世杰指出，相關玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）業(yè)績雖然占比僅4%，不過預期OLED應用在智能手機可望持續(xù)成長。

展望第4季存儲器封測，南茂表示，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）客戶消化庫存，需求略增；NOR型快閃存儲器客戶需求逐漸增加；NAND型快閃存儲器客戶需求增加，新業(yè)務專案穩(wěn)定成長。

在面板驅動IC封測部分，南茂指出，大尺寸面板應用在電視等庫存水位較高，需求較為疲弱；小尺寸面板應用在智慧型手機需求強勁；TDDI持續(xù)在HD等級面板擴大采用；OLED產品規(guī)模逐漸成長。

鄭世杰表示，產業(yè)狀況改善、美中貿易摩擦緩和，加上新智能手機推出，盡管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱，不過預期第4季存儲器成長幅度，可高于驅動IC，高端產品測試量增加，預估南茂第4季封測業(yè)績可持續(xù)成長，當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現(xiàn)，鄭世杰預期，第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年，鄭世杰預期存儲器封測仍可持續(xù)成長，預估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分，鄭世杰表示，南茂持續(xù)投資快閃存儲器封測機臺，由于OLED面板IC測試時間長，目前有規(guī)劃增加投資，不過還沒有付諸實現(xiàn)。南茂預期，今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫：拍信網(wǎng)

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