近日，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國半導(dǎo)體”）亮相央視新聞聯(lián)播。

據(jù)新聞聯(lián)播報道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理韓正在重慶市調(diào)研期間考察了重慶萬國半導(dǎo)體，了解企業(yè)生產(chǎn)運營情況，參觀芯片生產(chǎn)線。

考察過程中，韓正勉勵企業(yè)做專做細做硬關(guān)鍵核心技術(shù)，提升市場競爭力，叮囑地方政府進一步優(yōu)化營商環(huán)境，為企業(yè)做強做大提供有效保障。

據(jù)了解，萬國半導(dǎo)體科技有限公司成立于2000年9月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，是一家美商獨資上市的華人企業(yè)。

2015年9月，兩江新區(qū)管委會與萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“AOS”）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，同時，AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達成合資經(jīng)營協(xié)議，于2016年4月22日成立重慶萬國。

資料顯示，重慶萬國半導(dǎo)體項目總投資10億美元，總建筑面積約22萬平方米，將逐步構(gòu)建起包括芯片研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，促進重慶電子信息產(chǎn)業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈布局。

項目分為兩期進行建設(shè)，其中一期投資約5億美元，建筑面積9.3萬平方米，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。二期計劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。

圖片聲明：封面圖片來源于視頻截圖

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