據(jù)自貢網(wǎng)報道，在第三屆西博會進(jìn)出口商品展暨國際投資大會期間，自貢市共簽約項目80個，協(xié)議總投資額555.831億元。從簽約項目的產(chǎn)業(yè)分布來看，一產(chǎn)業(yè)項目6個，總投資額56.14億元；二產(chǎn)業(yè)項目49個，總投資額229.455億元；三產(chǎn)業(yè)項目25個，總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規(guī)模來看，10億元以上的項目23個，協(xié)議總投資額456.38億元。

其中包括中國臺灣微晶國際（自貢）半導(dǎo)體測試封裝項目。據(jù)報道，中國臺灣微晶國際（自貢）半導(dǎo)體測試封裝項目屬電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，計劃總投資10億元，固定資產(chǎn)投資不低于6億元，將在高新區(qū)建設(shè)年產(chǎn)20億支半導(dǎo)體芯片、30億支電晶體規(guī)模的半導(dǎo)體芯片與模塊生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業(yè)100人。

中國臺灣微晶國際有限公司董事長陳慶德表示，自貢發(fā)展前景廣闊、潛力巨大，特別是新一代電子信息產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，在智能終端、光電顯示、半導(dǎo)體等方面已形成獨具特色的產(chǎn)業(yè)鏈條，隨著該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下游配套企業(yè)入駐園區(qū)，為自貢市的產(chǎn)業(yè)發(fā)展增磚加瓦，錦上添花。

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