硅晶圓大廠合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事會決議，通過簽訂增資協(xié)議與合資經(jīng)營合約，預計募集資金共人民幣1.697億元，其中人民幣1.5億元將由引進策略投資人參與現(xiàn)增，另外1970萬元則實施員工股權獎勵。

合晶表示，上海合晶辦理現(xiàn)增，將透過增資擴股引進策略投資人，并實施員工股權激勵，由策略性投資人及員工持股平臺認繳，并相應簽署增資協(xié)議，上海合晶現(xiàn)有股東均同意放棄此次增資優(yōu)先認購權。

合晶指出，此次現(xiàn)金增資是為因應策略聯(lián)盟發(fā)展、充實營運資金、購料、償還銀行借款或購置機器設備，及轉投資或其他因應公司未來發(fā)展資金需求，以強化競爭力。

展望后市，由于去年第4季起，半導體產業(yè)受到美中貿易沖突帶來的不確定性影響，各大芯片制造商面臨營收下滑與庫存升高情形，連帶影響硅晶圓需求，合晶預期，下游客戶庫存調整得到本季，才可望去化完畢，并從第4季起逐步回溫。

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