根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大封測廠商2019年第二季營收排名出爐。

根據(jù)2019年第二季全球前十大封測廠商排名情形得知，由于持續(xù)受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多封測廠商第二季營收持續(xù)走跌，如龍頭廠商日月光營收達12.02億美元(年減-10.4%)，排名第二的Amkor營收也只有8.95億美元(年減-16.0%)，而中國封測前三大封測廠商，江蘇長電、通富微電及天水華天，整體預估營收也將呈現(xiàn)下滑情形。

2019年第二季全球封測營收仍呈現(xiàn)下滑，但跌幅已較第一季稍有縮減

針對2019今年第二季全球封測產業(yè)營收情形依舊走跌，主要歸因于持續(xù)受到手機終端銷量下滑影響，使存儲器價格一蹶不振，且中美貿易摩擦陰霾長期籠罩市場之際，各國貨幣兌換美元之匯率振蕩極大等情形，將使各家廠商于營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封測廠商于2019年第二季營收表現(xiàn)不佳。

另一方面，矽品2019年第二季營收與同期相比影響不大；力成則因各存儲器大廠價格偏弱而減產，連帶影響營收表現(xiàn)；至于聯(lián)測自2018年以來，在各陸系廠競爭壓力下選擇關閉獲利較低的上海廠，后續(xù)卻又遭遇中美貿易摩擦，讓整體營收一蹶不振，迫使公司于經(jīng)營策略上不得不考慮裁員、出售等動作加以止血。

整體而言，半導體封測廠商2019年第二季營收仍處于相對低點，除了臺系京元電與頎邦營收展現(xiàn)上揚態(tài)勢外，大多封測廠相比于2018年同期呈現(xiàn)小幅衰退，但跌幅已較第一季營收稍有縮減之勢；目前預估2019年第三季營收，有望與2018年同期持平或小幅走跌。

短期內HPC芯片封裝需求增溫，將引領封測廠商新一波營收來源

由于長期受到中美貿易摩擦影響，已嚴重影響全球半導體封測產值，若沖突持續(xù)加劇可能拖累5G發(fā)展進程，不利于全球科技發(fā)展，因此日月光投控于股東會上建議，全球封測廠商應以全球布局的戰(zhàn)略角度、彈性調整產能及產品組合模式分散經(jīng)營風險，并專注于多元化終端產品發(fā)展趨勢(如5G通訊、AI應用、車用領域等)，藉此多方投資、保守以對。

在這樣的發(fā)展建議下，近期似乎已觀察到AI物聯(lián)網(wǎng)技術應用的成長幅度明顯，短期內可作為封測廠商營收來源，這將驅使HPC(High Performance Computer)芯片封裝需求逐漸增溫。

雖然先前由于比特幣價格暴跌的慘況，使得挖礦機需求在當時出現(xiàn)大幅衰退，連帶拖累HPC芯片價格及相關封裝需求，但隨著AI大數(shù)據(jù)分析及IoT物聯(lián)網(wǎng)的趨勢帶動下，再次驅使HPC芯片需求攀升，連帶使得HPC芯片封測廠商(如日月光、Amkor與江蘇長電等)營收有望跟著水漲船高，短期內勢必引領封測廠商新一波營收來源。

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