5月21日，上海市政府新聞辦舉行了市政府新聞發(fā)布會。會上，上海市副市長吳清和上海市經信委總工程師張英分別介紹了上海加快建設具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心五年以來的主要進展以及未來上海加快建設具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心的計劃。

吳清表示，2018年上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模達1450億元，占全國的1/5。

在全力打造集成電路創(chuàng)新高地，吳清指出，在設計領域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三；制造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，28納米先進工藝已量產，14納米工藝研發(fā)基本完成裝備材料領域，中微、上微處于國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰(zhàn)略產品已達到或接近國際先進水平。

張英則強調未來上海將圍繞集成電路核心技術的攻關，全面啟動集成電路設計產業(yè)園的建設。張英表示，上海將以創(chuàng)新工程為抓手，以重大項目的實施為突破口，加快新型領域的發(fā)展。下一步將緊緊圍繞集成電路、人工智能和生物醫(yī)藥三個領域，開展核心技術的攻關，努力打造世界級的新興產業(yè)集群。

在集成電路產業(yè)創(chuàng)新方面，將進一步突破制造工藝、核心設備、硅片制造等核心關鍵技術與產品，加快向積塔半導體、中芯國際、華力二期等重大產業(yè)項目的建設，推動集成電路、智能傳感器兩個國家創(chuàng)新中心的能力提升，加快行業(yè)共性技術的支撐，全面啟動集成電路設計產業(yè)園的建設，推動龍頭企業(yè)的落地。

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