深圳將在集成電路產(chǎn)業(yè)有大動(dòng)作。記者從5月15日發(fā)布的政府公報(bào)獲悉，深圳市發(fā)布《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》，計(jì)劃到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)是其中主要任務(wù)之一。

“行動(dòng)計(jì)劃”顯示，到2023年，深圳計(jì)劃建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎，到2023年，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元，引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。此外，在提升技術(shù)水平、完善產(chǎn)業(yè)鏈條、強(qiáng)化平臺(tái)服務(wù)和完善生態(tài)體系上都設(shè)有一系列發(fā)展目標(biāo)。

據(jù)了解，“突破短板，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)”是該“行動(dòng)計(jì)劃”的首要任務(wù)。其中，深圳計(jì)劃引進(jìn)芯片制造生產(chǎn)線，定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1－2條8－12英寸生產(chǎn)線。

同時(shí)，深圳還將發(fā)揚(yáng)長(zhǎng)板，著重提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，比如通過依托本市整機(jī)應(yīng)用牽引優(yōu)勢(shì)，鞏固在智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場(chǎng)份額；依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)能力；支持設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合整機(jī)、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片；鼓勵(lì)企業(yè)面向前沿設(shè)計(jì)應(yīng)用開發(fā)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件和關(guān)鍵IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核，積極吸引全球領(lǐng)先EDA、IP企業(yè)落戶，為高端芯片研發(fā)提供技術(shù)支撐等。

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