11月18日，盛美上海公告稱，公司計劃使用9.22億元募集資金向全資子公司盛帷半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司增資，用于實施“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目”。該增資事項已經(jīng)公司第三屆董事會第一次會議審議通過，無需提交股東大會審議。

增資完成后，盛帷上海的注冊資本將由7億元增加至16.22億元。此次增資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易或重大資產(chǎn)重組，且不會改變募集資金投資方向，不存在損害公司及股東利益的情況。