11月18日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱“恒坤新材”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易。

恒坤新材成立于2004年，總部位于廈門市海滄區(qū)，專注于集成電路制造過程的兩大關(guān)鍵材料——光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一。

本次IPO，恒坤新材擬募集資金10.07億元，主要用于“集成電路前驅(qū)體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”的建設(shè)，幫助公司進一步擴大產(chǎn)能、提升技術(shù)水平，滿足不斷增長的市場需要。公司力爭成為具有核心競爭力，國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的集成電路關(guān)鍵材料本土企業(yè)。