11月17日晚間，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微電子與衢州智造新城管理委員會簽署協(xié)議，約定金瑞泓微電子在現(xiàn)有廠房內(nèi)建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片項目”，本項目總投資約22.62億元。項目建設(shè)周期約60個月，將分階段進(jìn)行，預(yù)計每年投入約3.5億元。

資料顯示，金瑞泓微電子聚焦12英寸重?fù)焦杵a(chǎn)品的生產(chǎn)，制備出的12英寸重?fù)较盗型庋悠瑵M足高端功率器件需求，終端應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動器、以及消費類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域，市場需求廣闊。金瑞泓微電子現(xiàn)有重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能爬坡迅速，目前已接近滿產(chǎn)。

立昂微表示，本項目旨在滿足高端功率器件市場需求，尤其是高端功率器件市場急需重?fù)缴椤⒅負(fù)搅椎认盗械暮駥?、埋層等特殊?guī)格的硅外延片產(chǎn)品需求。項目完成后，公司將新增年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片的產(chǎn)能規(guī)模，進(jìn)一步提高公司重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品豐富度，同時可進(jìn)一步滿足集成電路市場需求，提升公司綜合競爭力。