6月16日，LG化學(xué)（LG Chem）宣布與日本Noritake公司聯(lián)合開發(fā)出一款高性能銀漿，專門用于將碳化硅（SiC）芯片粘合到汽車功率半導(dǎo)體的基板上。Noritake是一家領(lǐng)先的日本公司，在先進陶瓷領(lǐng)域擁有超過120年的專業(yè)經(jīng)驗，為半導(dǎo)體和汽車行業(yè)提供砂輪、電子元件材料和窯爐（熱處理設(shè)備）。

新開發(fā)的銀漿采用納米級銀（Ag）顆粒，結(jié)合了LG化學(xué)的粒子工程技術(shù)與Noritake的粒子分散技術(shù)，展現(xiàn)出卓越的耐熱性和導(dǎo)熱性。與傳統(tǒng)銀漿相比，這種新產(chǎn)品在室溫下能夠保持長期穩(wěn)定性，避免了冷藏和短保質(zhì)期帶來的庫存管理復(fù)雜性。這一創(chuàng)新不僅提升了運輸和存儲效率，還延長了客戶在生產(chǎn)過程中的可用時間，最終減少了材料損失。

LG化學(xué)首席執(zhí)行官Shin Hak-Cheol表示，此次合作將增強公司在全球汽車材料市場的競爭力。預(yù)計到2030年，全球汽車功率半導(dǎo)體銀漿市場規(guī)模將從2025年的3000億韓元增長至8500億韓元?；诖舜纬晒Φ暮献鳎琇G化學(xué)與Noritake計劃進一步開發(fā)面向未來汽車應(yīng)用的下一代材料，以滿足不斷增長的市場需求。