6月19日，屹唐股份披露招股意向書，宣布正式啟動IPO發(fā)行，目前處于詢價階段。最新公告顯示，公司將在6月27日進行網(wǎng)上申購，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

屹唐股份是一家面向全球經(jīng)營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

據(jù)招股書顯示，2022年至2024年，屹唐股份的營業(yè)收入分別為476262.74萬元、393142.70萬元和463297.78萬元；歸母凈利潤分別為38252.22萬元、30941.93萬元和54080.21萬元；主營業(yè)務毛利分別為135814.42萬元、137702.68萬元和173218.85萬元。隨著公司業(yè)務不斷拓展，未來經(jīng)營業(yè)績有望進一步提升。

作為國內半導體設備行業(yè)的領軍企業(yè)之一，屹唐股份憑借開創(chuàng)性的技術和穩(wěn)居全球前列的產(chǎn)品，構筑起強大市場競爭力，在國內外市場獲得認可。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計裝機數(shù)量已超過4800臺，并在相應細分領域處于全球領先地位。近年來，公司逐步加大科技研發(fā)投入。2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元，占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為349人，占員工總數(shù)的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項。

據(jù)悉，屹唐股份此次IPO計劃募資25億元，重點投向集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金三大項目，旨在進一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造的產(chǎn)業(yè)化能力，鞏固公司領先的行業(yè)地位，進一步提升公司核心技術實力，增強核心競爭力與盈利能力。