6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：上海超硅）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

上海超硅的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片和外延片，公司自2021年第四季度起實(shí)現(xiàn)300mm外延片量產(chǎn)，目前已有多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)批量使用或正在認(rèn)證其產(chǎn)品。200mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

目前，上海超硅擁有設(shè)計(jì)產(chǎn)能70萬片/月的300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及設(shè)計(jì)產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等。

企查查數(shù)據(jù)顯示，自2008年成立至今，上海超硅已經(jīng)完成了8次融資。2024年6月，公司完成20億元C輪融資，輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。最早的融資是在2014年，也就是說上海超硅在10年的時(shí)間里完成了8次融資。

此外，上海超硅已經(jīng)與全球多家晶圓制造商建立合作關(guān)系。資料顯示，公司曾服務(wù)過臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國(guó)際、韓國(guó)海力士、日本鎧俠、英飛凌等龍頭企業(yè)。