日本半導(dǎo)體材料廠商住友電木（Sumitomo Bakelite）近日發(fā)布消息稱，公司決定在中國蘇州購買土地并建設(shè)新工廠，以提高其半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，新工廠包括土地、建筑物、生產(chǎn)線和配套設(shè)施的總投資約66億日元（約合人民幣3.23億元），總占地面積約為6萬平方米，計劃在2023財年完成建筑物和生產(chǎn)線的安裝，并于2024財年初開始生產(chǎn)。

住友電木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半導(dǎo)體器件封裝的環(huán)氧塑封料）擁有全球最大的市場份額（約40%）。蘇州住友電木于1997年開始生產(chǎn)，為中國客戶提供服務(wù)。2021年7月，我們通過在現(xiàn)有工廠增加生產(chǎn)線，擴(kuò)大了生產(chǎn)能力，以滿足不斷增長的中國市場的客戶需求。隨著新工廠的建設(shè)，我們將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中國的市場份額，預(yù)計中長期將擴(kuò)大，并在每個市場建立最佳的供應(yīng)體系，以進(jìn)一步加強(qiáng)我們的業(yè)務(wù)。

據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報道，住友電木新工廠的占地面積約為現(xiàn)有工廠的兩倍，如果進(jìn)一步增強(qiáng)生產(chǎn)線，能使中國的產(chǎn)能翻番。

住友電木表示，中國的封裝材料消費(fèi)量占全球的6成，因此計劃擴(kuò)大中國市場。雖然目前出現(xiàn)了半導(dǎo)體市場行情惡化的跡象，但住友電木認(rèn)為，“在景氣和不景氣的反復(fù)之中，市場將持續(xù)增長”。

去年11月8日，住友電木曾宣布，因新一代無線通訊網(wǎng)（5G / 6G）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等推升全球半導(dǎo)體需求旺盛，加上來自臺灣OSAT（委外專業(yè)封測代工）的需求復(fù)蘇，預(yù)估臺灣市場將呈現(xiàn)長期性成長，因此將投資約33億日圓在臺灣子公司——臺灣住友培科股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建新廠房，將半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)能擴(kuò)增至當(dāng)前的2倍。

住友電木臺灣新廠房將在2022年3月動工，預(yù)計在2023年中期開始進(jìn)行生產(chǎn)，屆時在臺灣的半導(dǎo)體封裝材月產(chǎn)能將從現(xiàn)行的700噸倍增至1,400噸。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)