據(jù)“中國電科”報道,國內(nèi)高能離子注入機核心技術(shù)難關(guān)得到突破!由中國電科所屬北京爍科中科信設備研發(fā)團隊自主研制的國內(nèi)首臺高能離子注入機已順利進駐國內(nèi)先進集成電路大生產(chǎn)線。
作為集成電路芯片制造的關(guān)鍵設備,離子注入機設備的研制難度極大、研制基礎薄弱,其應用也非常廣泛,不僅可以用做大規(guī)模集成電路和器件和半導體材料的離子注入,還能用于金屬材料表面改性和制膜等方面。
其中,低能大束流離子注入機被應用于制程邏輯、DRAM、3D存儲器和CIS芯片制造中,高能離子注入機則較多應用在功率器件、IGBT、5G射頻、CIS、邏輯芯片等器件制備過程中。
據(jù)悉,高能離子注入機是離子注入機中技術(shù)難度最大的機型,被認為是離子注入機研發(fā)領域公認的“珠穆朗瑪峰”,是我國集成電路制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈上亟待攻克的關(guān)鍵一環(huán)。
“中國電科”消息指出,北京爍科中科信設備研發(fā)團隊實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等全譜系離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展,大幅縮小了與國際一流水平差距。
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封面圖片來源:拍信網(wǎng)