8月29日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)正式獲得上交所受理。

招股說明書（申報(bào)稿）顯示，中欣晶圓此次擬募集資金達(dá)54.7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目、半導(dǎo)體研究開發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

資料顯示，中欣晶圓為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體硅片廠商，其生產(chǎn)的硅片獲得了境內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認(rèn)可，與臺(tái)積電、環(huán)球晶圓、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲(chǔ)、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導(dǎo)體、英諾賽科、廣州粵芯、GlobalFoundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了合作關(guān)系。

半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)增長

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高。得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等下游終端產(chǎn)品的芯片需求快速增長，半導(dǎo)體硅片的需求水平也隨之不斷提升。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模從2014年的76.26億美元提高至2021年的126.18億美元。預(yù)計(jì)2022年和2023年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長。

從硅片尺寸需求來看，當(dāng)前8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片需求旺盛。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，保守預(yù)計(jì)2020年至2024年全球8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量增幅或高于20%，12英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額同樣保持增長，2022年市占率或增加至70%。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器、以及功率器件、傳感器等領(lǐng)域，而12英寸半導(dǎo)體硅片需求占比最大的終端應(yīng)用為智能手機(jī)，其次為數(shù)據(jù)中心、PC/平板電腦、汽車，數(shù)據(jù)中心和汽車對(duì)12英寸半導(dǎo)體硅片的需求增長最為快速。

SEMI預(yù)計(jì)，2022年和2023年，8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量有望保持持續(xù)增長，分別達(dá)到3,608.26百萬平方英寸和3,642.29百萬平方英寸，12英寸半導(dǎo)體硅片出貨量有望突破百億平方英寸規(guī)模，分別達(dá)到105.84億平方英寸和108.76億平方英寸。

大陸廠商市占份額快速提升

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)都被國際廠商占據(jù)，其中前五大廠商信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG以及SK Siltronic占據(jù)著絕大部分的市場(chǎng)份額。2018年至2020年，上述5大廠商在硅片市場(chǎng)中的合計(jì)市占率分別為92.57%、90.75%和86.61%。

隨著中國大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三次擴(kuò)張的重要目的地，加上半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的加速以及各大廠商的積極布局，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)在市場(chǎng)上的份額正在快速提升，2019年至2021年在全球的市占率分別為9.60%、11.95%和13.20%。

除了中欣晶圓外，當(dāng)前，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)還有滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、北京奕斯偉、有研半導(dǎo)體以及上海超硅。其中：

中欣晶圓表示，此次募投項(xiàng)目的實(shí)施有助于進(jìn)一步提升大尺寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化率，增強(qiáng)中國大陸企業(yè)在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的占有率和影響力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)