8月26日晚，拓荊科技發(fā)布2022年半年報顯示，公司實現(xiàn)營收5.23億元，同比增長364.87%；歸母凈利潤為1.08億元，較去年同期實現(xiàn)扭虧為盈。從單季度上看，拓荊科技第二季實現(xiàn)營收4.157億元，歸母凈利潤實現(xiàn)1.20億元，分別同比增長658.42%、1336.55%。

針對業(yè)績變動，拓荊科技表示，營業(yè)收入較上年同期增長364.87%，主要原因為，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)良好的發(fā)展態(tài)勢，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求增長，公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備主要廠商，持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，產(chǎn)品競爭力和客戶認(rèn)可度不斷提升，銷售訂單持續(xù)增長。

報告指出，拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，公司目前是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD設(shè)備和SACVD設(shè)備廠商，也是國內(nèi)集成電路ALD設(shè)備廠商。該公司已于2022年4月20日在科創(chuàng)板發(fā)行上市。

拓荊科技主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線。

拓荊科技稱，報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自于PECVD設(shè)備、ALD設(shè)備及SACVD設(shè)備銷售收入，其中PECVD設(shè)備的收入為公司主營業(yè)務(wù)收入的最主要來源，ALD設(shè)備及SACVD設(shè)備較同期相比均實現(xiàn)收入。

數(shù)據(jù)顯示，報告期內(nèi)，拓荊科技核心產(chǎn)品PECVD設(shè)備實現(xiàn)收入4.67億元，較上年同期增長345.21%；SACVD設(shè)備較上年同期實現(xiàn)收入0.41億元；ALD設(shè)備較上年同期實現(xiàn)收入848.37萬元。

研發(fā)投入方面，報告期內(nèi)，拓荊科技不斷豐富產(chǎn)品種類，拓展工藝應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入，公司本期研發(fā)投入1.18億元，同比增長45.66%，主要系研發(fā)的直接投入和研發(fā)人員薪酬增加所致。

拓荊科技披露，在產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)展、新產(chǎn)品研發(fā)等方面均取得了突破和進(jìn)展。公司PECVD、ALD及SACVD三個系列產(chǎn)品及新產(chǎn)品獲得了現(xiàn)有及新客戶訂單。

其中，SACVD產(chǎn)品持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，BPSG及SA TEOS薄膜工藝在40/28nm邏輯芯片制造領(lǐng)域取得客戶驗收。截至報告期末，SACVD產(chǎn)品在12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的邏輯芯片制造領(lǐng)域均已實現(xiàn)廣泛應(yīng)用，并取得了現(xiàn)有及新客戶訂單。

在其他新產(chǎn)品研發(fā)方面，新產(chǎn)品多邊形高產(chǎn)能平臺、HDPCVD系列設(shè)備、UVCure設(shè)備均完成設(shè)計開發(fā)，已出貨至客戶端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗證，并取得客戶訂單。

此外，拓荊科技產(chǎn)品在晶圓制造產(chǎn)線的量產(chǎn)應(yīng)用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，截至報告期末，公司設(shè)備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量已由截至2021年12月份的4600余萬片增加至7100余萬片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)