隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的膨脹正以前所未有的規(guī)模挑戰(zhàn)著現(xiàn)有的IT基礎(chǔ)設(shè)施。業(yè)界共識正在形成：制約AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展的瓶頸，已從算力轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)承載能力。AI時代，企業(yè)級SSD尤其是QLC企業(yè)級SSD重要性日益凸顯。

AI需求驅(qū)動，QLC SSD在企業(yè)級SSD市場不斷滲透

AI訓(xùn)練集規(guī)模的持續(xù)上升，以及推理鏈路中嵌入向量、日志數(shù)據(jù)等輸入量級的增加，使得企業(yè)對高密度存儲的需求空前迫切。

在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心中，機(jī)械硬盤（HDD）曾憑借容量優(yōu)勢占據(jù)一席之地。然而，在AI場景下，HDD的局限性愈發(fā)明顯：PB級數(shù)據(jù)需要占用大量機(jī)架位，導(dǎo)致散熱和功耗壓力升高。更關(guān)鍵的是，HDD機(jī)械結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的隨機(jī)訪問性能不足，難以支撐訓(xùn)練和推理鏈路中的混合I/O模式。

與此同時，AI時代的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生顯著變化：冷數(shù)據(jù)占比下降，而溫數(shù)據(jù)與熱數(shù)據(jù)大量上升。越來越多的數(shù)據(jù)不再是長期歸檔內(nèi)容，而是需要周期性或頻繁調(diào)用的“活躍資產(chǎn)”。企業(yè)需要的，不再是簡單的大容量介質(zhì)，而是能夠在高密度下保持穩(wěn)定、具備足夠隨機(jī)I/O能力，并能長期在線運行的“數(shù)據(jù)底盤”。

QLC SSD憑借其高密度、低成本及大容量優(yōu)勢，正加速替代傳統(tǒng)HDD，成為數(shù)據(jù)中心和AI場景的核心存儲解決方案。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce咨詢最新調(diào)查顯示，QLC技術(shù)正以前所未有的速度被應(yīng)用于AI的溫/冷數(shù)據(jù)儲存層，例如模型檢查點與數(shù)據(jù)集歸檔。QLC的每晶粒儲存容量較TLC將高出33%，大幅降低儲存巨量AI數(shù)據(jù)集的單位成本。預(yù)估至2026年，QLC SSD在企業(yè)級SSD的市場滲透率將達(dá)30%。

存儲廠商競逐QLC企業(yè)級SSD，國內(nèi)廠商大普微迎新突破

AI驅(qū)動之下，存儲廠商在企業(yè)級SSD領(lǐng)域的較量愈發(fā)激烈，并共同推動了100TB以上企業(yè)級SSD應(yīng)用方案的不斷落地。
其中，Solidigm于去年11月展示了122TB QLC D5-P5336 SSD，已獲得服務(wù)器廠商的認(rèn)可。Solidigm表示，公司QLC SSD產(chǎn)品組合涵蓋了7TB到122TB的諸多容量選擇，從去年第四季度開始，Solidigm基于QLC技術(shù)的eSSD已開始正式供貨，客戶需求正在穩(wěn)步增長。

2025年3月，鎧俠宣布推出LC9系列122.88 TB SSD，這款2.5英寸固態(tài)硬盤是首款采用基于第八代BiCS FLASH™3D閃存技術(shù)的2Tb QLC構(gòu)建的產(chǎn)品。同年7月，鎧俠宣布擴(kuò)展LC9系列企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，新增245.76TB版本。目前，鎧俠LC9已經(jīng)與部分?jǐn)?shù)據(jù)中心展開合作，進(jìn)一步加速AI數(shù)據(jù)中心高效能部署，并獲得更低的總體擁有成本（TCO）。

國內(nèi)廠商方面，大普微正憑借持續(xù)的技術(shù)突破與產(chǎn)品迭代快速崛起，逐步確立其在QLC企業(yè)級SSD市場的地位。2024年大普微于國內(nèi)推出61.44TB QLC SSD J5060，今年1月大普微J5060 QLC SSD首次公開122TB版本。

近期，該公司宣布，其第二代企業(yè)級QLC SSD——Gen5超大容量R6060 SSD當(dāng)前最大容量可達(dá)245TB，大普微122TB版本成功落地終端客戶，用于AI數(shù)據(jù)中心的超大容量讀取密集型場景。此舉標(biāo)志著企業(yè)級QLC存儲已進(jìn)入成熟應(yīng)用新周期，為行業(yè)提供了更高密度、更低功耗、更具性價比的存儲解決方案。

大普微Gen5 R6060：以QLC破解AI存儲難題

作為國內(nèi)最早投入QLC eSSD研發(fā)的廠商，大普微在本輪存儲架構(gòu)演進(jìn)中，將企業(yè)級QLC SSD視為未來戰(zhàn)略方向，力求在存儲從TB邁向PB的當(dāng)下，打造先進(jìn)AI時代的高密度存儲底座。

大普微R6060 SSD的最大容量目前可達(dá)245TB，它利用QLC NAND單元四比特的方式，顯著提升晶圓利用率，相比TLC密度提升超過三成。

為了確保QLC在企業(yè)級應(yīng)用中的可靠性與性能，大普微在Gen5時代對R6060架構(gòu)進(jìn)行了全面升級：

自研主控與性能飛躍：R6060搭載了自研的PCIe 5.0 DP800主控，性能大幅提升，部分實現(xiàn)了接近TLC的性能水平。

FDP技術(shù)保障穩(wěn)定性：R6060引入了FDP（Flexible Data Placement）技術(shù)，有效降低寫入放大（Write Amplification），確保在百TB級QLC架構(gòu)下依然能保持穩(wěn)定的性能與壽命。

綜合優(yōu)化解決限制：傳統(tǒng)上限制QLC進(jìn)入企業(yè)級的耐久性、性能與寫入放大等問題，隨著制程進(jìn)步、固件算法增強(qiáng)和架構(gòu)級管理策略的完善，已在大容量場景中逐步得到解決。

從純TLC到SLC/TLC+QLC：分層存儲架構(gòu)加速落地

大普微介紹，在溫數(shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)持續(xù)膨脹的背景下，純TLC方案逐漸難以兼顧成本、容量與能效要求。行業(yè)已在過去兩年形成共識：企業(yè)級存儲架構(gòu)正在快速過渡到SLC/TLC+QLC的分層架構(gòu)。

在這一新架構(gòu)下，QLC SSD憑借其容量和成本優(yōu)勢，適用于中頻訪問的溫數(shù)據(jù)（如電商訂單歷史、AI模型參數(shù)）以及低頻訪問的冷數(shù)據(jù)（如歸檔數(shù)據(jù)、監(jiān)控錄像）。而SLC/TLC則負(fù)責(zé)高頻訪問的熱數(shù)據(jù)。

通過R6060的應(yīng)用，大普微在單位成本上進(jìn)一步優(yōu)化，為客戶提供了更具競爭力的總體擁有成本（TCO）。這使得企業(yè)能夠以更合理的成本，持續(xù)承載指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)能力，為AI基礎(chǔ)設(shè)施釋放更具性價比與能效優(yōu)勢的存儲能力。

大普微表示，對QLC技術(shù)的深耕和在系統(tǒng)架構(gòu)、主控芯片與固件算法等關(guān)鍵技術(shù)的投入，正在推動QLC eSSD時代正式到來，助力AI行業(yè)高效邁向PB級數(shù)據(jù)存儲時代。