2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”與2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕。

本次會(huì)議匯聚了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)與終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、集邦咨詢核心分析師團(tuán)隊(duì)，以及來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的逾千名業(yè)界精英?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，座無(wú)虛席，盡顯行業(yè)對(duì)未來(lái)趨勢(shì)的渴求與關(guān)注。峰會(huì)當(dāng)天，線上直播平臺(tái)更是吸引了超萬(wàn)名業(yè)內(nèi)人士實(shí)時(shí)關(guān)注，共同見(jiàn)證這場(chǎng)年度盛宴。

會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶致辭，他首先對(duì)與會(huì)嘉賓的出席表達(dá)了歡迎。針對(duì)AI浪潮給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈但AI并非泡沫，需求真實(shí)存在，且已改變高科技制造供應(yīng)鏈供給順序。同時(shí)，他表示希望當(dāng)天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來(lái)以專業(yè)中立促進(jìn)行業(yè)溝通合作為目標(biāo)，感謝大家信任并希望未來(lái)25年能繼續(xù)收獲業(yè)界伙伴的支持。

△集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶

隨后，集邦咨詢分析師與行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)到19%的年成長(zhǎng)，其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場(chǎng)年增28%，增幅最為顯著。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

臺(tái)積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn)，未來(lái)還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn)；先進(jìn)封裝也不遑多讓，明年產(chǎn)能年增率預(yù)計(jì)達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來(lái)蓄勢(shì)待發(fā)。

在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者，但同時(shí)2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國(guó)四大云端業(yè)者都相繼推出自己的AI芯片，而國(guó)內(nèi)自研芯片市場(chǎng)亦有華為與寒武紀(jì)的芯片推陳出新，配合國(guó)內(nèi)的大語(yǔ)言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝，2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢(shì)，均是市場(chǎng)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)。

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立：至強(qiáng)6 賦能云時(shí)代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來(lái)，近年來(lái)因生成式AI技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)而進(jìn)入全新周期。AI技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心提出更高要求，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)將以約40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升。

△英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立

為應(yīng)對(duì)AI帶來(lái)的挑戰(zhàn)，英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，包括至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強(qiáng)6系列產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務(wù)器的首選處理器。至強(qiáng)6可通過(guò)AMX加速引擎完成中小規(guī)模模型的推理，并采用創(chuàng)新性的CacheClip方案，結(jié)合AMX和內(nèi)置QAT加速器，帶來(lái)超過(guò)2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構(gòu)建了全新的“CPU+GPU”異構(gòu)LLM服務(wù)方案 Hetero Flow，通過(guò)CPU動(dòng)態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發(fā)能力。至強(qiáng)6增強(qiáng)了對(duì)CXL內(nèi)存Type 3分層的支持，助力構(gòu)建AI時(shí)代的存算一體新架構(gòu) 。

未來(lái)，英特爾將基于18A制程節(jié)點(diǎn) ，于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest（至強(qiáng)6+） ，支持高達(dá)8:1的服務(wù)器整合比例，可實(shí)現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業(yè)伙伴“共贏智算新時(shí)代” 。

時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠:芯儲(chǔ)未來(lái)：AI存儲(chǔ)的價(jià)值重構(gòu)與生態(tài)共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲(chǔ)行業(yè)面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及技術(shù)解決方案，并明確了時(shí)創(chuàng)意在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的定位。

△時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠

2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求，算力成為核心驅(qū)動(dòng)力。業(yè)界預(yù)計(jì)到2025年，推理應(yīng)用的興起將推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時(shí)，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期的嚴(yán)重缺貨，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈。

AI終端（包括具身機(jī)器人、新能源汽車(chē)、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等）對(duì)存儲(chǔ)芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。為此，時(shí)創(chuàng)意采用先進(jìn)的SDBG制程，其切割精度可達(dá)1μm，晶圓抗折強(qiáng)度提升30%。同時(shí)，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當(dāng)前趨勢(shì)。AI驅(qū)動(dòng)DRAM向大容量、高帶寬、低延時(shí)、超高頻發(fā)展。時(shí)創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)8533Mbps，內(nèi)置ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，并新增DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時(shí)創(chuàng)意立志成全球一流的存儲(chǔ)芯片解決方案提供商，在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮核心作用，串聯(lián)存儲(chǔ)晶圓廠、封裝測(cè)試、固件、技術(shù)支持與硬件生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，推動(dòng)生態(tài)共贏。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬：體驗(yàn)革命：AI頭戴裝置的未來(lái)之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強(qiáng)大的共生關(guān)系。AI在圖像識(shí)別和語(yǔ)言處理進(jìn)步神速，為AR眼鏡提供了強(qiáng)大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機(jī)交互中最自然的平臺(tái)，所見(jiàn)即所得以及實(shí)時(shí)信息推送，不僅增強(qiáng)了AI應(yīng)用的黏性，還加速了大語(yǔ)言模型的數(shù)據(jù)積累并縮短了訓(xùn)練周期。這種雙向驅(qū)動(dòng)的技術(shù)聯(lián)袂正引領(lǐng)我們邁向更加智慧的未來(lái)生活。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬

由于重量、功耗、顯示光機(jī)與光學(xué)器件等設(shè)計(jì)元素和零組件整合的復(fù)雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國(guó)際大廠布局焦點(diǎn)。然而，人類70%的感官信息來(lái)自視覺(jué)，AR眼鏡仍是產(chǎn)品的終極形態(tài)。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標(biāo)志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時(shí)代來(lái)臨。TrendForce集邦咨詢預(yù)估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動(dòng)下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬(wàn)副，有望成為繼智能手機(jī)后人手一機(jī)的終端裝置。

中國(guó)在全球AR眼鏡發(fā)展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過(guò)50萬(wàn)副出貨外，在LEDoS微型顯示光機(jī)、輕量化光波導(dǎo)材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應(yīng)鏈整合方面同樣領(lǐng)先全球，為接下來(lái)AR眼鏡爆發(fā)式增長(zhǎng)提供了有力的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：產(chǎn)能博弈，價(jià)格狂飆？2026年內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì)分析

吳雅婷女士指出，AI服務(wù)器與通用服務(wù)器正共同驅(qū)動(dòng)新一輪存儲(chǔ)器超級(jí)周期。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AI與服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66%，云端服務(wù)供貨商(CSPs)也積極簽訂長(zhǎng)約(LTA)確保服務(wù)器DRAM供給。由于此輪需求產(chǎn)品組合復(fù)雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預(yù)期缺貨時(shí)間將更為持久 。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應(yīng)HBM。產(chǎn)能排擠效應(yīng)已浮現(xiàn)。AI服務(wù)器(如NVIDIA GB300)對(duì)LPDDR5X的需求激增 ，已開(kāi)始嚴(yán)重壓縮智能型手機(jī)的LPDRAM供給。服務(wù)器用的模組同樣被HBM排擠，價(jià)格于4Q25開(kāi)始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴(yán)峻的缺貨，市場(chǎng)將出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)價(jià)以爭(zhēng)奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(dòng)(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營(yíng)收預(yù)計(jì)將飆升56%。盡管供貨商上調(diào)資本支出，但受限于無(wú)塵室空間與設(shè)備交付周期，對(duì)2026年的位元產(chǎn)出增長(zhǎng)助力仍將有限 。

Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰：從核心到邊緣，存儲(chǔ)創(chuàng)新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變，AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)性能、容量和能耗提出了更高要求。針對(duì)AI時(shí)代海量工作負(fù)載和復(fù)雜的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，Solidigm不滿足于單點(diǎn)優(yōu)化，而是要做系統(tǒng)級(jí)的突破，提供端到端存儲(chǔ)解決方案，助力伙伴共建存力基礎(chǔ)。

△Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰

戰(zhàn)略布局上，Solidigm是QLC產(chǎn)品的首位推動(dòng)者和引領(lǐng)者。自2018年以來(lái)已累積出貨超過(guò)100EB的QLC產(chǎn)品。同時(shí)，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對(duì)讀寫(xiě)性能有高要求的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、訓(xùn)練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD產(chǎn)品D7-PS1010/PS1030，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)效率和性能。為解決AI等 工作負(fù)載導(dǎo)致的熱功耗攀升，Solidigm發(fā)布了D7-PS1010 E1.S，這是業(yè)界首款采用單面冷板液體冷卻技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)，可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的無(wú)風(fēng)扇服務(wù)器設(shè)計(jì)。此外，Solidigm在美國(guó)總部設(shè)立了AI中央實(shí)驗(yàn)室，為生態(tài)伙伴提供聯(lián)合創(chuàng)新驗(yàn)證平臺(tái)和強(qiáng)大助力。

展望未來(lái)，Solidigm認(rèn)為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強(qiáng)大性能的存儲(chǔ)解決方案，助力全行業(yè)AI發(fā)展。

銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃：存算協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)AI應(yīng)用普惠

黃少娃女士指出，當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，但AI應(yīng)用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點(diǎn)。

△銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃

銓興科技基于多年存儲(chǔ)技術(shù)積累，聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調(diào)，降本90%且推理并發(fā)性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應(yīng)用惠及千行百業(yè)。

銓興科技同步布局高端存儲(chǔ)芯片矩陣，推出適配AI推理/訓(xùn)練的PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢(shì)，為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲(chǔ)筑基·AI賦能”為戰(zhàn)略核心，將致力打造AI時(shí)代存算融合創(chuàng)新底座。

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“隱形推手”

趙銘先生認(rèn)為，在AI時(shí)代，測(cè)試技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心意義在于保障存儲(chǔ)產(chǎn)品品質(zhì)可靠及一致性，并且更加經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。專業(yè)的全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)能夠消除人工操作錯(cuò)誤，并提供詳細(xì)的失效定位，以此解決傳統(tǒng)多工站周轉(zhuǎn)帶來(lái)的高成本、高出錯(cuò)率和品質(zhì)良莠不齊等問(wèn)題。

△歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

歐康諾成立于2005年，專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，提供先進(jìn)的一站式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)和產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。歐康諾的產(chǎn)品覆蓋了全棧工業(yè)存儲(chǔ)制造測(cè)試，核心系統(tǒng)包括針對(duì)SSD的GA300系列（支持PCIe GEN5/GEN4等）、針對(duì)RDIMM/UDIMM的SW400系列，以及針對(duì)UFS和LPDDR的ES100系列。

技術(shù)上，歐康諾具備純自研的測(cè)試系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)及IO引擎，便于進(jìn)行靈活的二次開(kāi)發(fā)和失效分析。

歐康諾立志于為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)“中國(guó)智慧”。歐康諾正積極開(kāi)發(fā)下一代存儲(chǔ)器的測(cè)試系統(tǒng)，發(fā)布了PCIe GEN6 SSD測(cè)試系統(tǒng)、RDIMM 8000MT/s及MRDIMM 10400MT/s的測(cè)試系統(tǒng)、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)，以及針對(duì)普通消費(fèi)級(jí)SSD的低成本測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)優(yōu)化測(cè)試Pattern，在同等效果下可大幅縮短測(cè)試時(shí)長(zhǎng)80%，有效提高測(cè)試效率、降低測(cè)試工藝成本。

集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：傳統(tǒng)與AI雙輪驅(qū)動(dòng)，2026年服務(wù)器市場(chǎng)誰(shuí)主沉?。?/strong>