11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦，以“存儲風(fēng)云智塑未來”為主題的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳圓滿落幕。

本次研討會吸引了近千家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)齊聚一堂，共同探索存儲產(chǎn)業(yè)的未來走向。康盈半導(dǎo)體作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，亦攜旗下嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列高性能的存儲產(chǎn)品線重磅亮相。

多元AI應(yīng)用爆發(fā)，康盈三大產(chǎn)品引領(lǐng)存儲新潮流

當(dāng)下千行百業(yè) AI 化，AI算力呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，存儲產(chǎn)業(yè)也迎來了新的契機(jī)，各大存儲廠商紛紛將目光投向AI領(lǐng)域，試圖在這片新藍(lán)海中開拓新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。

康盈半導(dǎo)體錨定機(jī)遇，搶抓風(fēng)口，聚力攻堅(jiān)，在MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，重點(diǎn)展示了其今年8月重磅發(fā)布的三大AI應(yīng)用產(chǎn)品，包括KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片、KOWIN  Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片以及KOWIN PCIe 5.0固態(tài)硬盤。尤其是ePOP、Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，憑借輕量化、小尺寸等特點(diǎn)吸引了大批參會人員的目光。

首先，康盈半導(dǎo)體此次展示的ePOP嵌入式存儲芯片在小體積、大容量、高性能、低功耗等方面都有顯著提升。據(jù)了解，該產(chǎn)品集成了高性能eMMC與LPDDR芯片，垂直搭載于SoC上，不占用PCB板面積。產(chǎn)品支持LPDDR3/4X多品類組合，最大順序讀取速度可達(dá)300MB/s，最大順序?qū)懭胨俣葹?00MB/s，為終端設(shè)備小型化創(chuàng)新提供了核心支撐。如今，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。值得一提的是，該產(chǎn)品最大容量組合為64GB+32Gb，完全能夠滿足AI時代對存儲容量激增的迫切需求。

其次，Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片同樣不容小覷。它具備大容量、低功耗等顯著特點(diǎn)，主要應(yīng)用于智能手表、智能手環(huán)、智能耳機(jī)等終端小體積、大容量、高性能的AI智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域。該產(chǎn)品最小封裝尺寸僅為7.2x7.2x0.8mm，同時還能減少65.3%的PCB占用空間，最大容量為128GB，既滿足智能手表健康數(shù)據(jù)的長期存儲需求，又能延長智能耳機(jī)的續(xù)航時長。

至于PCIe 5.0固態(tài)硬盤，該產(chǎn)品是康盈半導(dǎo)體專為面向AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算場景開發(fā)的存儲方案。它具備更高存儲密度、更高緩存技術(shù)等突出優(yōu)勢，其中4TB產(chǎn)品順序讀取速度達(dá)到14,000 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤熘?3,000MB/s。速度是常規(guī)PCIe 4.0的2倍，是常規(guī)PCIe 3.0速度的4倍。

聚焦AI，加碼研發(fā)適配新興需求

在全球存儲市場競爭格局正在重構(gòu)的大背景下，康盈半導(dǎo)體憑借在供應(yīng)鏈資源、生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈以及品質(zhì)管控等方面的核心競爭優(yōu)勢，更好地整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，并形成強(qiáng)大地協(xié)同效應(yīng)，滿足客戶穩(wěn)定供貨的要求，為全球客戶提供超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案。

據(jù)康盈半導(dǎo)體高級品牌經(jīng)理占麗介紹，康盈半導(dǎo)體在徐州、揚(yáng)州等地均設(shè)有自己的工廠，對品質(zhì)管控極為嚴(yán)格。在保證穩(wěn)定供應(yīng)的同時，確保能將高性能、高可靠性、高品質(zhì)的產(chǎn)品送到客戶手中。

康盈半導(dǎo)體高級品牌經(jīng)理占麗

康盈半導(dǎo)體不僅在產(chǎn)業(yè)布局上加碼布局，在產(chǎn)品研發(fā)和銷售領(lǐng)域也成績斐然。據(jù)了解，康盈半導(dǎo)體是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)，專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條、U盤等，并廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前，康盈半導(dǎo)體在徐州、揚(yáng)州的產(chǎn)業(yè)園布局各有特色。其中，康盈半導(dǎo)體徐州測試產(chǎn)業(yè)園主要建設(shè)Flash及DRAM晶圓、模組產(chǎn)品測試線，完成晶圓及模組測試等存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的布局，目前該基地已于今年3月正式投產(chǎn)；揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園亦于今年5月正式開業(yè)，其中一期投資1.5億元，聚焦SSD/PSSD/USB等存儲模組產(chǎn)品線。

如今，康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲產(chǎn)品領(lǐng)域成績斐然，其工業(yè)級和消費(fèi)級產(chǎn)品陣營不斷壯大、日益豐富。展望未來，AI終端將迎來爆發(fā)式增長，這一趨勢對存儲產(chǎn)品的容量、性能和可靠性提出了新的要求。

面對AI技術(shù)驅(qū)動下存儲產(chǎn)業(yè)的變革浪潮以及全球生態(tài)的重構(gòu)契機(jī)，康盈半導(dǎo)體將積極應(yīng)對，重點(diǎn)聚焦并適配AI PC、AR/VR、邊緣算力等新興應(yīng)用場景，加大對高端存儲芯片研發(fā)、先進(jìn)封裝測試、軟固件協(xié)同優(yōu)化等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，進(jìn)一步滿足客戶對高性能、低功耗以及高可靠性的存儲需求。