8月27-29日，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)盛大開幕。本次展會聚集了400+全球供應(yīng)商廠商，展示嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)，并舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。眾多行業(yè)專家/人士，以及企業(yè)高管齊聚elexcon2024，揭開AI浪潮下眾多熱門技術(shù)最新進展，共同探討市場趨勢以及未來前景。

AI熱潮下，存儲廠商上熱門

AI人工智能的爆火，為存儲器產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪的發(fā)展機遇。就兩大存儲器產(chǎn)品而言，DRAM領(lǐng)域，AI加速芯片帶動HBM需求日益增長，同時，CXL內(nèi)存技術(shù)因其特性也備受關(guān)注；在NAND Flash領(lǐng)域，近期具備速度、低延遲、耐用性和節(jié)能等優(yōu)勢的SSD，熱度持續(xù)上升。業(yè)界認為，隨著更多生成信息是以影片或相片顯示，數(shù)據(jù)存儲量也相應(yīng)增加，故TLC/QLC（四層單元閃存） 16TB以上等大容量SSD便成為AI推理主要采用的產(chǎn)品。

值得一提的是，最近一款國民現(xiàn)象級游戲“黑神話·悟空”爆火，該款游戲背后涉及到的虛擬現(xiàn)實、人工智能等多項前沿技術(shù)，離不開芯片底層技術(shù)的支持，而存儲器正是其助力之一。

在本次elexcon2024 展會上，存儲廠商備受矚目，包括時創(chuàng)意、康盈半導體、銓興科技、康芯威、紫光國芯、?？荡鎯Α㈤L江萬潤半導體、喻芯半導體、金泰克、德明利等廠商紛紛“大顯身手”，展示了內(nèi)存新技術(shù)進展以及SSD等產(chǎn)品，覆蓋消費電子、車規(guī)級、AI高性能場景等領(lǐng)域。

·銓興科技

銓興科技此次向外展示了最新研發(fā)的AI訓推一體機LLM本地化部署解決方案以及一系列中高端存儲產(chǎn)品。

銓興科技展示的高端存儲產(chǎn)品，涵蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級、企業(yè)級在內(nèi)。企業(yè)級產(chǎn)品包括U.2 PCle 5.0 QLC SSD、ES33H01 U.3 NVMe SSD、DRR4 R-DIMM。其中，ES33H01 U.3 NVMe SSD產(chǎn)品，支持業(yè)界最新U.3接口 ，可完全向后兼容U.2插槽，采用PCle Gen 4和NVMe 1.4，最高可實現(xiàn)7400/6900 MB/s的順序讀寫和1750K/480K IOPS的隨機讀寫，為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高性能、低延遲、高可靠。

圖片來源：全球半導體觀察攝

AI產(chǎn)品方面，銓興AI訓推一體機主要由銓興添翼AI擴容卡、企業(yè)級固態(tài)硬盤、服務(wù)器內(nèi)存等核心組件組成，包括銓興添翼AI擴容卡、DDR5 R-DIMM、SATA/NVMe eSSD等。此方案可顯著降低大模型訓練的門檻，實現(xiàn)70B-180B 超大模型、高精度、全參微調(diào)，對Llama、Mistral、千問、智普等主流開源大模型實現(xiàn)了完美支持，成本不到100萬元，節(jié)省超85%，大幅降低大模型的微調(diào)成本。

銓興科技透露，目前已經(jīng)與多家國產(chǎn)CPU、國產(chǎn)GPU、軟件服務(wù)商、AI服務(wù)器整機廠商、廈門大學等高校以及政府部門建立了合作關(guān)系，共同推動AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

圖片來源：全球半導體觀察攝

資料顯示，深圳市銓興科技有限公司是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的半導體存儲產(chǎn)品解決方案商，涵蓋 DRAM 和 NAND Flash 兩大領(lǐng)域，公司旗下?lián)碛秀屘熘悄苤圃焐a(chǎn)基地、香港國際供應(yīng)鏈平臺。此外，針對封測方面，銓興科技具備BGA、LGA、SiP 等先進封裝技術(shù)，并掌握多項封裝設(shè)計仿真技術(shù)，自研測試軟件開發(fā)、測試算法，擁有多條高配的模組制造產(chǎn)線。

·康盈半導體

康盈半導體在此次展會以“向芯而行，智儲無界”為主題，發(fā)布2024自研存儲新產(chǎn)品，3大自研新品分別是，星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動存儲卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤。

星河之芯小精靈eMMC，采用自主研發(fā)的eMMC主控芯片，兼容各主流平臺，多容量選擇，4GB至256GB，支持更多場景應(yīng)用；速影之芯小木星microSD，采用自主研發(fā)的主控解決方案，支持DDR200模式，極速讀寫，搭載先進的S.M.A.R.T.功能，容量包含32GB-1TB多種選擇；隨存之芯小金剛 PSSD，最高讀取速度高達2000MB/s，最高寫入速度高達1800MB/s，具有磁性吸附功能，支持ProRes視頻錄制，實現(xiàn)隨拍隨存。

據(jù)悉，目前，康盈半導體在嵌入式存儲產(chǎn)品線工業(yè)級和消費級產(chǎn)品陣營日趨壯大，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧安防、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

·時創(chuàng)意

本次時創(chuàng)意展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP為代表的高性能嵌入式存儲芯片及應(yīng)用案例。

其中，時創(chuàng)意的UFS3.1針對AI及旗艦智能手機，時創(chuàng)意全面量產(chǎn)512GB UFS3.1 高性能嵌入式閃存芯片，順序讀寫速度分別高達2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達2.9GB/s，尺寸僅為11.5×13.0×1.0mm，具有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等特點；LPDDR5傳輸速率6400Mbps，帶寬高達51GB/s，工作電壓低至0.5V，相較LPDDR4/4X整體性能提升50%、功耗降低達30%，兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢；eMMC5.1基于時創(chuàng)意自研固件算法，順序讀取、寫入速度分別高達320MB/s、200MB/s，256GB大容量存儲，具有體積小、高集成度、高可靠性等特點。

據(jù)悉，時創(chuàng)意還帶來了新產(chǎn)品SSP24 Pro移動固態(tài)硬盤，該產(chǎn)品基于3D TLC NAND顆粒，支持USB 3.2 Gen2x2高速傳輸標準，順序讀寫速度高達2000MB/S、1800MB/S、3.5倍于普通固態(tài)移動硬盤的傳輸速度，可以滿足高速存儲和大型文件傳輸?shù)热蝿?wù)，極大節(jié)省加載時間。該產(chǎn)品重量70g，支持Windows/Mac OS/OS/Linux等主流系統(tǒng)，采用可正反盲插的Type一C接口，隨配雙Type-C數(shù)據(jù)線，可連接手機、iPad Pro、電腦、游戲機、相機等。

圖片來源：全球半導體觀察攝

值得一提的是，最近火熱的《黑神話·悟空》游戲中，時創(chuàng)意指出，公司為電競玩家打造高效可靠的存儲解決方案，包括DDR5 UDIMM RGB電競游戲版超高頻內(nèi)存條，采用Hynix A-Die顆粒，頻率高達8000MHz，雙條容量可達32GB（16GBx2），充足的內(nèi)存空間避免酣戰(zhàn)時出現(xiàn)卡頓、掉線等問題；S7000、S7000 Pro和C7000系列SSD固態(tài)硬盤，均采用PCIe 4.0 x4高速接口，優(yōu)勢在于優(yōu)越的性能速度，可以減少延遲，并具備多種容量選擇。

·紫光國芯

紫光國芯在elexcon2024深圳國際電子展上，帶來了多款前沿產(chǎn)品和創(chuàng)新方案，面向汽車電子、人工智能、高性能計算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。

具體來看，紫光國芯的新一代車規(guī)級低功耗動態(tài)隨機存儲器LPDDR4/LPDDR4X等多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高可靠車規(guī)級芯片產(chǎn)品和解決方案，可應(yīng)用于激光雷達、車聯(lián)網(wǎng)終端、抬頭顯示、液晶儀表、車輛動態(tài)控制系統(tǒng)、行車記錄儀、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)等汽車電子控制系統(tǒng)領(lǐng)域。此次，紫光國芯帶來的LPDDR4 DRAM（第四代低功耗同步動態(tài)隨機存取存儲器），主要為滿足智能網(wǎng)聯(lián)化對車載電子系統(tǒng)的性能和可靠性要求而設(shè)計。目前，該產(chǎn)品已通過研發(fā)驗證及AEC-Q100可靠性認證，處于量產(chǎn)階段。

存儲SSD產(chǎn)品方面，此次展會上，紫光國芯展出了面向行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的高端SSD產(chǎn)品「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」，以及面向消費市場的國潮SSD產(chǎn)品「T5-新紀」。模組產(chǎn)品方面，紫光國芯展出了RDIMM和U/SO-DIMM等產(chǎn)品，公司全系列模組產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計算、PC等主流市場以及網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等利基市場。據(jù)悉，紫光國芯開發(fā)的新一代DDR5 RDIMM在容量、功耗、總線效率等方面有顯著提升，速率可達5600Mbps，滿足了企業(yè)級應(yīng)用在性能和質(zhì)量方面的更高要求，可為國產(chǎn)CPU平臺以及英特爾第5代至強可擴展處理器Emerald Rapids等平臺提供內(nèi)存解決方案。

值得一提的是，紫光國芯“在芯片級用嵌入式DRAM(SeDRAM®)技術(shù)實現(xiàn)大帶寬、大容量嵌入式存儲”和“在系統(tǒng)級用CXL技術(shù)實現(xiàn)內(nèi)存容量、帶寬擴展”的方案。其中，SeDRAM®技術(shù)已演進至第三代，其針對人工智能大模型和高性能計算HPC等領(lǐng)域的應(yīng)用，實現(xiàn)了數(shù)十TB的內(nèi)存訪問帶寬和數(shù)十GB的存儲容量。

嵌入式多層陣列SeDRAM®示意圖（圖片來源：紫光國芯）

去年，西安紫光國芯在VLSI 2023發(fā)布了新一代多層陣列SeDRAM。據(jù)當時介紹，相較于上一代單層陣列結(jié)構(gòu)，新一代技術(shù)平臺主要采用了低溫混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding，HB）和mini-TSV堆積技術(shù)，每Gbit由2048個數(shù)據(jù)接口組成，每個接口數(shù)據(jù)速度達541 Mbps，最終實現(xiàn)135 GBps/Gbit帶寬和0.66 pJ/bit能效，為疊加更多層DRAM陣列結(jié)構(gòu)提供先進有效的解決方案。

·德明利

此次德明利展示了嵌入式存儲系列、固態(tài)硬盤存儲系列、內(nèi)存條存儲系列、移動存儲系列，包括PCIE GEN5、LPDDR5/4X、LPCAMM2等新品在內(nèi)。

其中，德明利M.2 2280 PCle Gen5.0x4 NVMe SSD，采用PCIe 5.0接口，具備8通道主控和外置DRAM，可實現(xiàn)接近15GB/s的極速讀取。另外，NVMe 2.0協(xié)議的引入，以及SLC緩存技術(shù)的應(yīng)用，確保設(shè)備處理高分辨率圖形和復雜場景時，增強玩家的沉浸式體驗，同時保持設(shè)備的便攜性和電池續(xù)航。

LPCAMM2專為高性能計算、AI處理、超薄筆記本和移動設(shè)備設(shè)計，數(shù)據(jù)傳輸速率可達到7500Mbps，運行功耗降低58%，待機功耗降低80%，通過模塊化設(shè)計減少60%空間。

LPDDR5/LPDDR4X嵌入式存儲，速率可達6400Mbps，穩(wěn)定傳輸速度可達4266Mbps，容量2GB-8GB。

圖片來源：全球半導體觀察攝

·海康存儲

?？荡鎯砹似煜碌南M級和行業(yè)級存儲產(chǎn)品，以嵌入式產(chǎn)品線為核心，展示的產(chǎn)品主要面向服務(wù)器、車載應(yīng)用、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

目前，?？荡鎯η度胧酱鎯σ呀?jīng)覆蓋eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等產(chǎn)品系列，滿足電力、網(wǎng)通、交通、移動終端、智能家居等細分市場的需求。

車載存儲方面，?？荡鎯囈?guī)級eMMC支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式，具有高可靠性、高PE、高性能的特點，能確保在-40℃~105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，同時提供40GB/80GB/128GB多種容量選擇；車載專用固態(tài)硬盤CZS01系列采用高品質(zhì)3D NAND Flash顆粒和自主研發(fā)的固件，確保視頻數(shù)據(jù)寫入流暢穩(wěn)定，-25°C~85°C的工作溫度范圍可輕松應(yīng)對四季用車場景；車規(guī)級固態(tài)USB閃存盤HD200采用一體封裝技術(shù)，符合車規(guī)Grade3溫度標準，支持OTA在線升級以及項目深度定制，已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并與多家國內(nèi)一線新能源汽車品牌達成合作。

據(jù)悉，?？荡鎯Ρ灸甓认蛑袊苿优拷桓兜臄?shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤D300系列、專為工控場景打造的V310系列以及年度重磅四盤位Nas新品R1等產(chǎn)品均有展出。

·康芯威

康芯威全面展示自主研發(fā)的嵌入式存儲芯片，包括eMMC5.1產(chǎn)品。該產(chǎn)品支持目前規(guī)范高的HS400標準，在固件中加入斷電保護、壞塊監(jiān)測等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性，采用更為先進的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上，可全方位覆蓋4~256GB容量的產(chǎn)品以及2D/3D閃存。

康芯威銷售副總蘇俊杰表示，隨著AI手機、AIPC、AI服務(wù)器需求迅速增長，以及智能電視、機頂盒等市場逐漸復蘇，存儲芯片需求將會增加?？敌就劢褂谇度胧酱鎯︻I(lǐng)域，正逐漸實現(xiàn)全領(lǐng)域布局。其中，eMMC存儲器在消費電子、工控、車載等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品進入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應(yīng)鏈，累計銷量超過5000萬顆（數(shù)據(jù)截止至2024年7月）。

圖片來源：全球半導體觀察攝

·長江萬潤半導體

長江萬潤半導體帶來了SSD、PSSD、eMMC、DDR、LPDDR等產(chǎn)品，包括2100MB/s讀速的PSSD移動固態(tài)硬盤，高集成度小體積封裝BGA SSD和高性能嵌入式eMMC，以及5600MHz高頻UDIMM、SODIMM系列產(chǎn)品。

其中，長江萬潤半導體PCIe Gen4×4 SSD固態(tài)硬盤MC7000，采用的是原廠自封GOOD Die顆粒和行業(yè)主流存儲控制器。MC7000 SSD隨機性能（IOPS）1088K，閃存接口速率超過2400MB/s，讀速度高達7400MB/s，不僅可以加快數(shù)據(jù)傳輸速率、減少延遲，從而實現(xiàn)更高的性能、更快的數(shù)據(jù)訪問和增強的數(shù)據(jù)可靠性，可以滿足AI和大語言模型、云端的服務(wù)器等場景。

據(jù)了解，長江萬潤半導體的UDIMM、SODIMM系列產(chǎn)品，采用原廠顆粒，有多種頻率和容量可選，兼容市面主流操作系統(tǒng)，為游戲發(fā)燒友和電競玩家提供高效、可靠的內(nèi)存運行支撐，縮短加載時間，同時確保游戲畫面和并行計算任務(wù)的流暢執(zhí)行，可顯著提升電腦性能和運行效率。

·朗科科技

此次展會，朗科科技展示了SSD、DDR內(nèi)存、移動固態(tài)硬盤、閃存盤、存儲卡等多個品類產(chǎn)品，覆蓋日常辦公、娛樂游戲、差旅出行等眾多應(yīng)用場景。其中，絕影NV7000、絕影RGB內(nèi)存、 Z2S移動固態(tài)硬盤等明星產(chǎn)品備受關(guān)注。

朗科科技的NV7000絕影系列固態(tài)硬盤，容量是2TB，采用M.2 2280規(guī)格，使用M.2 Socket 3接口，傳輸模式PCIe 4.0x4，支持NVMe協(xié)議。由于自帶散熱馬甲的關(guān)系，整體厚度達到了11.25mm。

而Z2S移動固態(tài)硬盤具備近乎5倍移動硬盤的傳輸速度，1G電影文件，大概2-3秒就能傳輸完畢，極大提升工作娛樂效率。支持電腦手機多設(shè)備直連，玻璃鏡面機身，輕便易攜。

圖片來源：全球半導體觀察攝

·金泰克

金泰克在展會上展示了其渠道全系列存儲產(chǎn)品，包括DDR內(nèi)存和SSD固態(tài)硬盤兩大類，覆蓋消費類、工控級及針對中小型企業(yè)的KT-B900系列。

消費類存儲產(chǎn)品，從前瞻性的產(chǎn)品如"戰(zhàn)虎G5"內(nèi)存，頻率高達8000MHz，以及"戰(zhàn)虎G7000"固態(tài)硬盤，讀速高達7000MB/s，為大型3A游戲和專業(yè)創(chuàng)作提供流暢體驗，到性價比極高的"速虎武曲星"和"速虎白月光"內(nèi)存，均能滿足不同用戶的需求。

工控級產(chǎn)品，包括DDR5、DDR4、DDR3內(nèi)存和PCIE3.0、PCIE4.0，以穩(wěn)定性和可靠性著稱，適應(yīng)嚴苛工業(yè)環(huán)境，廣受市場好評。

KT-B900系列，專為中小型企業(yè)設(shè)計，提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲解決方案，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，提升工作效率。

圖片來源：全球半導體觀察攝

·喻芯半導體

喻芯半導體展出了多款存儲產(chǎn)品，包括高性能的基于長存最新3D NAND的嵌入式存儲eMMC、SPI NAND、內(nèi)存顆粒DDR3L/DDR4/LPDDR4x、閃存顆粒Raw NAND、高速閃存卡micro SD，消費級和企業(yè)級SATA/mSATA/M.2 SSD、PCIe3.0/4.0 SSD等以及各種存儲解決方案。

喻芯半導體指出，使用搭載了喻芯最新F800系列SSD產(chǎn)品（PCIe4.0 X4）的PC電腦進行現(xiàn)場跑分實測，并與觀眾進行了最新款3A大制作游戲《黑神話·悟空》火熱互動和體驗，游戲畫面流暢、性能優(yōu)異、SSD讀寫速度超過7000MB/s，跑分系統(tǒng)實測喻芯F800系列SSD的性能行業(yè)領(lǐng)先。

圖片來源：全球半導體觀察攝

喻芯半導體專注于存儲芯片設(shè)計研發(fā)、模組設(shè)計、測試與銷售等服務(wù)，提供高性能的存儲芯片設(shè)計、完整的DRAM和NAND Flash相關(guān)存儲產(chǎn)品，包括SPI NAND、PPI NAND、Raw NAND、嵌入式存儲 (eMMC/DRAM顆粒)、DRAM Module、SSD、microSD等存儲解決方案。

圖片來源：全球半導體觀察攝

先進封裝如火如荼，探索國產(chǎn)廠商風華

早先的SiP、PoP技術(shù)奠定了先進封裝技術(shù)基礎(chǔ)，而后出現(xiàn)的包括2D集成技術(shù)如倒裝類（flipChip,Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝（Interposer）及3D封裝（ThroughsiiconVia(硅通孔，TSV)）等更是加速推進先進封裝發(fā)展的腳步。隨著先進封裝技術(shù)更迭，進一步縮小芯片間的連接距離，提高元器件反應(yīng)速度，帶來了更高封裝效率、更低成本及更好性能的效果，正是業(yè)界所需。

當前后摩爾時代下，人工智能（AI）、5G/6G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而AI芯片對算力、高性能的需求持續(xù)增加，要達到算力提升、帶寬擴增和功耗降低的效果需要依賴創(chuàng)新的先進封裝技術(shù)，其中2.5D/3D封裝、面板級封裝、混合鍵合、玻璃基板等技術(shù)成為了業(yè)界優(yōu)先考慮的解決方案。業(yè)界認為，先進封裝增速將高于整體封裝，會成為下一階段半導體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

華天科技TPM經(jīng)理朱浩在8月28日舉行的分論壇三--異構(gòu)系統(tǒng)集成實現(xiàn)（生態(tài)圈）會議上，發(fā)表了《先進封裝驅(qū)動智能世界發(fā)展》的主題演講，指出當前的熱點市場包括汽車網(wǎng)聯(lián)化，電動化，智能化帶動汽車電子市場規(guī)模持續(xù)增大；Vision Pro為智能穿戴市場帶來新的生機；生成式AI高速發(fā)展；Mate 60衛(wèi)星通訊受追捧；第三代半導體市場潛力巨大；智能機器人技術(shù)快迪發(fā)展；24年腦機技術(shù)或?qū)⑦M入應(yīng)用；存儲市場逐漸回溫；智能家居滲透率逐步上升。對于封裝市場而言，雖然傳統(tǒng)SiP封裝仍保有一定的市場份額，但大顆FCBGA已逐漸成為行業(yè)的主導。隨著對多芯片集成和高密度互連技術(shù)需求的增加，市場對具備高散熱、低功耗的封裝方案提出了更高的要求。在此背景下，2.5D和3D封裝技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿Γ㈩A計在未來將實現(xiàn)快速增長。

此外，全球先進封裝市場玩家主要包括IDM（半導體垂直整合制造商）、Foundry（晶圓代工廠）以及OSAT（委外封測服務(wù)）供應(yīng)商等，目前，日月光、安靠、長電科技、臺積電、三星及英特爾，6家大廠合計占據(jù)了整個先進封裝市場近80％的市場份額。

先進封裝越來越火熱，從本次elexcon2024深圳國際電子展來看，不少先進封裝廠商紛紛現(xiàn)身展會，展示其重要技術(shù)產(chǎn)品，涉及華潤微、銳杰微、通富微電、聯(lián)合微電子、云天科技等。

·華潤微

華潤微是一家IDM半導體企業(yè)，擁有四大事業(yè)群，分別是集成電路事業(yè)群、功率器件事業(yè)群、代工事業(yè)群、封測事業(yè)群。其中，封測事業(yè)群（Assembly&Test Business Group，以下簡稱“ATBG”）是華潤微電子旗下半導體封裝測試代工平臺。

資料顯示，ATBG主要為國內(nèi)外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導體晶圓測試（CP），傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝(FLIPCHIP工藝)，大功率模塊封裝（IPM）， 先進面板封裝(PLP)，硅麥、光耦傳感器封裝， 成品測試等TURNKEY業(yè)務(wù)，并在無錫，深圳，東莞，重慶建立了生產(chǎn)基地。

從產(chǎn)業(yè)鏈和布局基地來看，華潤微覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈tumnkey服務(wù)封裝，晶圓測試環(huán)節(jié)主要是深圳賽美科，封裝環(huán)節(jié)是無錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群，成品測試是深圳賽美科、無錫安盛。

其中，無錫安盛具備高可靠性傳統(tǒng)IC封裝，擁有TSSOP、SSOP、SOT、MSOP、SOP、QFN、FCOL package等多個系列百余個品種的封裝形式；重慶矽磐則定位先進面板封裝，引進國際先進面板封裝工藝，提供高能效低成本封裝方案，用于功率產(chǎn)品大規(guī)模封裝，可替代傳統(tǒng)QFN，LGABGA等；東莞杰群聚焦功率電子封測業(yè)務(wù)，包括Stacks、Modules. Mos-FETS /IGBTS.Drivers、IPMs.Controllers。

從封裝工藝上看，華潤微主要分為了IPM封裝、Copper Clip封裝、覆晶工藝、面板封裝、器件封裝。其中，Copper Clip工藝封裝，應(yīng)用于功率器件封裝，以及應(yīng)用銅塊連接MOS FET的Source與框架（leadframe）以獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。該技術(shù)基于通孔和凸臺的建設(shè)，通孔可以幫助模流，減少應(yīng)力，增加結(jié)合力，在關(guān)鍵區(qū)域的通孔會影響導通電阻。凸臺設(shè)計防止 solder overflow，造成漏極與源極短路，有利于樹脂填充，實現(xiàn)方法分為腐蝕和沖壓兩種制程。

圖片來源：華潤微

·銳杰微

蘇州銳杰微科技集團有限公司（以下簡稱“銳杰微科技”，RMT）是一家聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企業(yè)，覆蓋復雜芯片封裝設(shè)計&仿真、規(guī)模化加工制造及成品測試流程。公司已建立一套完整的封裝設(shè)計標準、生產(chǎn)管控流程，質(zhì)量保證體系，配備先進規(guī)?；姆鉁y產(chǎn)線，目前在上海、蘇州、成都、長沙等地建設(shè)有辦事處和基地。

銳杰微科技董事長方家恩于8月28日在第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會上發(fā)表了《Chiplet芯片技術(shù)在封裝級的相關(guān)應(yīng)用》的主題演講，指出高性能芯片廣泛采用Chiplet技術(shù)已經(jīng)成為趨勢，成為推動算力發(fā)展的主流技術(shù)，并圍繞封裝技術(shù)路線、芯?；ヂ?lián)的封裝設(shè)計和組裝工藝平臺的重要節(jié)點，闡述了其在封裝級的應(yīng)用實踐。

銳杰微的產(chǎn)品方向主要是FCBGA/Chiplet封裝測試。在CoW工藝領(lǐng)域，銳杰微已成功制備出包含1.5倍光罩尺寸的硅中介板，die bump間距為40um，bump數(shù)量高達20000個的集成組件。

目前，銳杰微在鄭州、蘇州兩地設(shè)有工廠，現(xiàn)已具備Chiplet設(shè)計全流程及工藝全流程的能力。2024年，鄭州基地通過IATF 16949 認證，該基地是綜合類封裝測試基地和國產(chǎn)車規(guī)封測基地，具備Bumping、TSV、硅載板加工；同年，蘇州基地獲得QEHS認證，同時蘇州先進封測基地已全面量產(chǎn)，產(chǎn)能3000萬顆/年，可建設(shè)12條FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線。該公司計劃蘇州基地預計2025年獲得IATF 16949 認證。

·通富微電

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地。

圖片來源：全球半導體觀察攝

通富微電產(chǎn)品技術(shù)擁有FCBGA系列、FCCSP系列、FO系列、HVP系列、LQFP系列、QFNDFN系列、SiP系列、WBBGALGA(HS)PBGAB系列、WLP系列。

在先進封裝市場方面，通富微電此前表示，公司持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場大尺寸高算力產(chǎn)品。此外，通富微電先進封裝項目于今年5月份簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

通富微電針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點，新開發(fā)了Cornerfill、CPB等工藝，增強對chip的保護，進一步提升芯片可靠性?；诓Ａ净搴筒ＡмD(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)，不斷開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?6層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；國內(nèi)首家WB分腔屏蔽技術(shù)、Plasma dicing技術(shù)進入量產(chǎn)階段。

·云天科技

本次云天半導體展示了2.5D高密度TGV（Through Glass Via）轉(zhuǎn)接板樣品、高深寬比75:1的TGV樣品、SAW-WLP、IPD、Fanout等晶圓樣品。

資料顯示，云天半導體成立于2018年7月，致力于面向新興半導體產(chǎn)業(yè)的先進封裝與系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提出從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。主營業(yè)務(wù)包括晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(FO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板（基于TGV技術(shù)）和高精度天線制造等，已經(jīng)為國內(nèi)外百余家客戶提供了設(shè)計、封裝、集成服務(wù)。該公司突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

云天半導體產(chǎn)品系列包括云天-WLP/CSP、云天-eGFO/eMFO、云天-Bumping、云天-WL IPD、云天-TGV、云天-化鍍、云天-2.5D TGV Interpose、云天-DPS。產(chǎn)品進度方面，近日，云天半導體向外披露了其先進封裝技術(shù)——晶圓級封裝（Through Glass Via, TGV）出貨量已突破2萬片大關(guān)。TGV技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于3D集成電路封裝、MEMS（微機電系統(tǒng)）、生物醫(yī)療、通信以及傳感器等領(lǐng)域。

圖片來源：全球半導體觀察攝

此前2月份，云天半導體向外宣布突破2.5D高密度玻璃中介層技術(shù)，并實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)，該技術(shù)未來將助力AI等應(yīng)用的CPU、GPU產(chǎn)品的先進封裝。2.5D中介層轉(zhuǎn)接板被稱為先進封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。與硅基相比，玻璃基（TGV）具有優(yōu)良的高頻電學、力學性能、工藝流程簡化和成本低等優(yōu)勢，并能實現(xiàn)光電合封，是理想的芯粒三維集成解決方案。

據(jù)介紹，該玻璃轉(zhuǎn)接板面積為2700mm2（60mm×45mm），厚度為80μm，TGV開口直徑25μm，實現(xiàn)8：1高深寬比的TGV盲孔無孔洞填充。金屬布線采用無機薄膜介質(zhì)材料，實現(xiàn)3層RDL堆疊，通過調(diào)試干法刻蝕參數(shù)、優(yōu)化CMP拋光能力實現(xiàn)細間距RDL，其中最小L/S可達1.5/1.5μm。并通過多場reticle拼接技術(shù)可滿足大尺寸轉(zhuǎn)接板制備，其中拼接精度可控在100nm以內(nèi)。電性測試結(jié)果表明基于玻璃基的無機RDL結(jié)構(gòu)較有機RDL損耗降低10%。

·聯(lián)合微電子

聯(lián)合微電子中心（CUMEC）以硅基光電子、微系統(tǒng)先進封裝、多光譜探測、碳基集成電路等工藝技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)為核心。公司已建成國內(nèi)首個開放硅基光電子、微系統(tǒng)先進封裝等工藝的光電集成高端特色工藝平臺，已經(jīng)對外發(fā)布7套工藝PDK，器件性能和工藝能力處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。

據(jù)聯(lián)合微電子中心相關(guān)負責人介紹，其PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工藝開發(fā)，襯底采用200mm SOI晶圓，220nm頂層硅+2μm BOX提供3層硅刻蝕，4 x P/N摻雜，Ge外延，熱電極，金屬互連等工藝，可選無源和有源規(guī)格。

聯(lián)合微電子中心微系統(tǒng)中心副主任唐昭煥于8月27日舉行的"分論壇二異構(gòu)系統(tǒng)集成制造”中，發(fā)表題為《高算力芯粒集成硅基板及硅橋工藝技術(shù)平臺》的主題演講，并表示，Chiplet(芯粒)集成是后摩爾時代先進制程發(fā)展交緩背景下支持高算力芯片研發(fā)的新途徑，是國內(nèi)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的新賽道。發(fā)展芯粒集成需要傳統(tǒng)Foundry與OSAT的高度協(xié)同，但高算力芯粒集成的技術(shù)瓶頸是互聯(lián)。同時，他針對UCIE支持的四種芯粒集成架構(gòu)，介紹了公司依托自主工藝8英寸90nm工藝線，研發(fā)的5*50/10*100/20*200硅轉(zhuǎn)接板(ColoS)及硅橋(HDIB-H/L)工藝技術(shù)解決方案。

圖片來源：全球半導體觀察攝