8月27日，2024深圳國際電子展（ELEXCON 2024）正式拉開帷幕。本屆大會(huì)以“內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來”為主題，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域熱點(diǎn)主題，吸引超過600家存儲(chǔ)、IT設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈等企業(yè)參加。

微明攜全新重磅產(chǎn)品與高能效存儲(chǔ)解決方案亮相，展示其在工業(yè)控制、AI、安防、數(shù)據(jù)中心、機(jī)械醫(yī)療等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用布局。

微明半導(dǎo)體賦能AI企業(yè)科技創(chuàng)新

AI時(shí)代的技術(shù)帶來了更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，推動(dòng)了對(duì)大容量高速存儲(chǔ)解決方案的需求。與此同時(shí)，由于移動(dòng)芯片、云計(jì)算能力的提升和小型大語言模型（LLM）技術(shù)的創(chuàng)新，生成式AI在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的商業(yè)化發(fā)展正受到越來越多的關(guān)注。

契合AI技術(shù)衍生的多元應(yīng)用場景，微明通過ELEXCON2024展位上的高效存儲(chǔ)解決方案，充分展現(xiàn)其在相關(guān)領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用。此次展出涵蓋企業(yè)級(jí)、工控級(jí)、商規(guī)級(jí)、eMMC、SD/TF儲(chǔ)存卡等一系列高性能產(chǎn)品，為超算中心、智能工廠、高端機(jī)器人等終端設(shè)備提供更高效、靈活的存儲(chǔ)支撐，實(shí)現(xiàn)設(shè)備在高速傳輸、低延遲和高可靠性方面的全面優(yōu)化。

ELEXCON2024深圳國際電子展期間，舉行了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”評(píng)選，并正式揭曉獲獎(jiǎng)企業(yè)。微明半導(dǎo)體通過產(chǎn)品功能創(chuàng)新和穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)能力，榮獲“2024年度市場創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”。

微明半導(dǎo)體榮獲“2024年度市場創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”

此次展會(huì)上，微明半導(dǎo)體推出的高性能企業(yè)級(jí)產(chǎn)品——EP9400 NVMe SSD。這款產(chǎn)品采用先進(jìn)的PCIe 4.0接口和支持NVMe 2.0協(xié)議，結(jié)合YMTC 3D TLC NAND閃存技術(shù)，提供高達(dá)7.1GB/s順序讀帶寬，1600K隨機(jī)讀性能和13us寫延遲的優(yōu)異性能表現(xiàn)。

EP9400 SSD采用全國產(chǎn)化方案，提供最高達(dá)7.68TB的多種容量選擇。擁有LDPC（低密度奇偶校驗(yàn)）算法和端到端數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，支持溫度監(jiān)控及SMBus帶外管理功能，兼容主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，滿足數(shù)據(jù)庫和虛擬化應(yīng)用的高性能需求，同時(shí)配備兩種壽命等級(jí)1 DWPD和3 DWPD（5年），為客戶提供更為經(jīng)濟(jì)高效的TCO解決方案。

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤

工控級(jí)固態(tài)硬盤

商用級(jí)固態(tài)硬盤

面對(duì)AI新興領(lǐng)域所帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，微明致力于為客戶提供高效智能存儲(chǔ)解決方案及優(yōu)質(zhì)服務(wù)，憑借數(shù)字智能創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造更高的產(chǎn)品附加值，并與合作伙伴共同推動(dòng)智能互聯(lián)生態(tài)的發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)