當(dāng)前，存儲(chǔ)芯片價(jià)格漸漲，引來(lái)業(yè)界關(guān)注，針對(duì)行業(yè)復(fù)蘇問(wèn)題，近期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商向外發(fā)表了看法。

佰維存儲(chǔ)：供過(guò)于求局面已大大緩解

近日，佰維存儲(chǔ)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。公司在存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域有深厚的積累，已構(gòu)建完整的、國(guó)際化的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，該項(xiàng)目有利于打造公司晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力，滿(mǎn)足先進(jìn)存儲(chǔ)器和大灣區(qū)市場(chǎng)封測(cè)需求，進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)能上，目前佰維存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率處于相對(duì)飽和狀態(tài)，為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)潛在增長(zhǎng)需求及日益旺盛的產(chǎn)業(yè)鏈本土化需要，公司將通過(guò)擬定增募投中的惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

該項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步擴(kuò)大公司存儲(chǔ)芯片封測(cè)及模組制造的產(chǎn)能，提升公司產(chǎn)品供應(yīng)的規(guī)?；头€(wěn)定性以及車(chē)規(guī)級(jí)芯片的封測(cè)能力，滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求。

目前，佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持，使得存儲(chǔ)芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲(chǔ)容量等方面擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

佰維存儲(chǔ)的企業(yè)級(jí)SSD和服務(wù)器內(nèi)存條可應(yīng)用于算力服務(wù)器，目前該類(lèi)產(chǎn)品出貨占公司總營(yíng)收較小。公司高端的存儲(chǔ)芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗艦穿戴產(chǎn)品ePOP存儲(chǔ)芯片，面向中高端手機(jī)的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存儲(chǔ)芯片等。公司配套汽車(chē)類(lèi)的芯片有eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等。

產(chǎn)品進(jìn)度上，公司積極布局開(kāi)發(fā)eMMC、UFS、LPDDR、車(chē)載SSD、車(chē)載存儲(chǔ)卡等車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能座艙、車(chē)載監(jiān)控等，目前已對(duì)國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企和Tier1廠商進(jìn)行送樣測(cè)試。

庫(kù)存方面，佰維存儲(chǔ)表示，整體來(lái)看，公司庫(kù)存情況比較健康。佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，從供給端看，原廠縮減資本開(kāi)支、降低產(chǎn)能利用率，行業(yè)庫(kù)存持續(xù)去化，本輪存儲(chǔ)供過(guò)于求的局面已大大緩解，價(jià)格迅速反彈；從需求端看，存儲(chǔ)器價(jià)格的波動(dòng)變化正在逐步的向下游傳導(dǎo)，刺激客戶(hù)補(bǔ)庫(kù)需求，目前看到手機(jī)端的需求有復(fù)蘇的跡象

目前行業(yè)供給緊張，存儲(chǔ)芯片價(jià)格迅速反彈，下游應(yīng)用中手機(jī)需求復(fù)蘇跡象明顯。佰維存儲(chǔ)介紹稱(chēng)，公司企業(yè)級(jí)SSD和服務(wù)器內(nèi)存條可應(yīng)用于算力中心，目前行業(yè)景氣度回升，公司訂單量有所增加。公司是華為NM卡合作伙伴，獲得華為NM存儲(chǔ)卡的專(zhuān)利許可授權(quán)，具體業(yè)務(wù)請(qǐng)關(guān)注公司公開(kāi)披露的信息。

東芯股份：國(guó)產(chǎn)廠商有望迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)

近期，東芯股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司NAND Flash產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，尤其是SPI NAND Flash，該產(chǎn)品可提供3.3V/1.8V兩種電壓，具備WSON、BGA多種封裝形式，公司采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單顆集成技術(shù)，將存儲(chǔ)陣列、ECC模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備及移動(dòng)終端等領(lǐng)域，通過(guò)了聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、國(guó)科微、博通等行業(yè)內(nèi)主流平臺(tái)廠商的認(rèn)證。

對(duì)于如何看待NOR Flash未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)情況，東芯股份表示，NOR Flash的競(jìng)爭(zhēng)還是比較激烈的。一方面，小容量的NOR面對(duì)的SIP市場(chǎng)有限，集中于藍(lán)牙、MCU、SoC、嵌入式產(chǎn)品等。高容量的NOR（128Mb、256Mb、512Mb和1Gb），大陸的供應(yīng)商

不多，全球的其他供應(yīng)商主要包括旺宏、華邦、美光和賽普拉斯。而美光和賽普拉斯正在繼續(xù)退出的這部分市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商有望迎來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

東芯股份已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外多家知名晶圓代工廠、封測(cè)廠建立互助、互利、互信的合作關(guān)系，積累了豐富的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)，有效保證了供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

據(jù)了解，東芯股份與晶圓廠進(jìn)行深度戰(zhàn)略合作交流，雙方在工藝調(diào)試設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試優(yōu)化等全流程各環(huán)節(jié)形成了良好的溝通與合作，通過(guò)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議等方式加深上下游合作，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供產(chǎn)能的保障。

東芯股份認(rèn)為，隨著下游應(yīng)用的升級(jí)換代，客戶(hù)對(duì)于容量的需求也在逐步增大，例如網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域的WIFI5向WIFI6的升級(jí)演進(jìn)，監(jiān)控安防設(shè)備的分辨率和功能的不斷提升，可穿戴設(shè)備的升級(jí)換代等，都對(duì)存儲(chǔ)芯片提出了更大容量的新需求。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)